凌成五金陶瓷路線板——陶瓷線路板專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)

電子通信線路測(cè)試的主要參數(shù)是掃頻下進(jìn)行的相關(guān)測(cè)量，在這個(gè)頻率信號(hào)上附加語(yǔ)音或數(shù)據(jù)包進(jìn)行傳輸，傳輸速度越高頻率越快。用信號(hào)外漏的解決方法來(lái)解釋產(chǎn)生問(wèn)題的插座信號(hào)外漏現(xiàn)象，比較基本的方法是根據(jù)電感和電容所發(fā)生的信號(hào)外漏圖，在信號(hào)集中區(qū)域收集信號(hào)并進(jìn)行返送。在設(shè)計(jì)中，耦合電容的設(shè)計(jì)是關(guān)鍵參數(shù)，與耦合線路的長(zhǎng)度、線間距離、寬度、補(bǔ)償線路布置等有關(guān)?？紤]到六類(lèi)系統(tǒng)采用4對(duì)線同時(shí)傳輸信號(hào)，必然會(huì)對(duì)其產(chǎn)生綜合遠(yuǎn)端串繞，可通過(guò)分析，進(jìn)行計(jì)算機(jī)，設(shè)計(jì)出補(bǔ)償線路。國(guó)內(nèi)同行一般進(jìn)行的六類(lèi)模塊試制過(guò)程主要是在確定主干回路后，在設(shè)計(jì)出補(bǔ)償回路，進(jìn)行大量的方案設(shè)計(jì)和樣品制作，在補(bǔ)償線路、PCB層間結(jié)構(gòu)基本確定后，后續(xù)工作主要是通過(guò)工藝改進(jìn)，從而提。 陶瓷線路板專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)

分別使用稀硫酸和銅面防氧化劑處理后的內(nèi)層板AOI 掃描、測(cè)試的對(duì)比

   以下為分別使用稀硫酸與銅面防氧化劑處理的同一型號(hào)、同一批號(hào)的內(nèi)層板，各10PNLS 在AOI掃描與測(cè)試的結(jié)果對(duì)比。

   注：由以上的測(cè)試數(shù)據(jù)可知：

   a. 使用銅面防氧化劑處理的內(nèi)層板的AOI 掃描假點(diǎn)數(shù)是使用稀硫酸處理的內(nèi)層板的AOI 掃描假點(diǎn)數(shù)的9%不到；

   b. 使用銅面防氧化劑處理的內(nèi)層板的AOI 測(cè)試氧化點(diǎn)數(shù)為：0；而使用稀硫酸處理的內(nèi)層板的AOI 測(cè)試氧化點(diǎn)數(shù)為：90。陶瓷線路板專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)

電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量

??電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。

影響印刷電路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。 焊料是焊接化學(xué)處理過(guò)程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質(zhì)含量要有一定的 分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過(guò)傳遞熱量，去除銹蝕來(lái)幫助焊料潤(rùn)濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異溶劑。

(2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會(huì)影響可焊性。溫度過(guò)高，則焊料擴(kuò)散速度加快，此時(shí)具有很高的活性，會(huì)使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會(huì)影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開(kāi)路、光澤度不好等。陶瓷線路板專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)