柔性覆銅板撓性覆銅板

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產(chǎn)品組成撓性覆銅板的組成主要包括三大類材料：絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亞按（PI）薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。覆銅板的制作方法使用一種專用的覆銅板，其銅鉑層表面預先涂布了一層感光材料，故稱為“預涂布感光敷銅板”，也叫“感光板”。其中，目前使用得廣泛的是聚酯薄膜（PET薄膜）和聚酰亞安薄膜（PI薄膜）。金屬導體箔金屬導體箔是撓性覆銅板用的導體材料，有銅箔（普通電解銅箔、高延展性電解銅箔、壓延銅箔）、鋁箔和銅－鈹合金箔。絕大多數(shù)是采用銅箔，其中有電解銅箔（ED）和壓延銅箔（RA）。

覆銅板制作電路板的熱熔塑膜制版法

此法從網(wǎng)絡(luò)文章中收集，可行性未經(jīng)驗證，供參考。

①在打印機上將電路板圖按1∶1的比例打印在80克復印紙上。手工繪制也可以，但底紙要平整。

②找一臺傳真機，將機里的傳真紙取出，換上熱熔塑膜（據(jù)說可以買到，誰有這個貨，請聯(lián)系站長）。把電路圖放入傳真機入口，利用傳真機的復印鍵，將線路圖fu制在熱熔塑膜上。這時印刷電路板的“印刷原稿”就做好了。

③用雙面膠帶紙將制好圖的塑膜平整地貼在敷銅板上。注意要平整，不能起皺，膠帶紙不能遮住熔化部分，否則影響線路板的制作效果。

④用漆刷將油漆均勻地刷在塑膜上，注意：不能往復地刷，只能順著一個方向依次刷，否則塑膜一起皺，銅板上的線條就會出現(xiàn)重疊。待電路圖全被刷遍，小心地將塑膜拿掉。這時一塊印刷線路板就印刷好了。待干后，即可腐蝕了。

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柔性覆銅板的發(fā)展

沒有區(qū)分誰更先進，因為兩種覆銅板使用的領(lǐng)域不同，一般剛性覆銅板分為CEM-1、CEM-3(紙基覆銅板)、FR-4（玻纖布基覆銅板）。線路板分類線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。CEM系列用于家電、電器等較為低端的產(chǎn)品中。而FR-4會有更為廣闊的應用領(lǐng)域，如：汽車、電腦、手機、航天、通信等眾多電子行業(yè)。FCCL一般只運用于軟性鏈接的地方，比如電線電纜、手機鏈接處等。

中國覆銅板從1980年左右開始飛速發(fā)展，那個時候電子玩具、小家電的興起，帶起了中國覆銅板行業(yè)的熱潮。發(fā)展到2002年，中國覆銅板行業(yè)走向高科技技術(shù)，無鹵、無鉛、高TG、高導熱、高頻高速的產(chǎn)品理念時刻注入在覆銅板行業(yè)。

而今后的發(fā)展未來將以芯片封裝、高導熱LED、高頻高速通訊行業(yè)為主。

覆銅板行業(yè)其實是一大被遺忘的技術(shù)力量，只有覆銅板材料加工性能提升，產(chǎn)品電路板的性能才能提升導致產(chǎn)品的各個性能提升，

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柔性覆銅板相關(guān)信息

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金屬PCB基板中應用廣的屬鋁基覆銅板，該產(chǎn)品是1969年由日本三洋國策發(fā)明的，1974年開始應用于STK系列功率放大混合集成電路。轉(zhuǎn)印結(jié)束后，等待溫度覆銅板冷卻到40℃以下（不燙手）時，小心的撕掉轉(zhuǎn)印紙，檢查轉(zhuǎn)印效果。80年代中后期，隨著鋁基覆銅板在汽車、摩托車電子產(chǎn)品中的廣泛使用及用量的擴大，推動了我國金屬PCB基板研究及制造技術(shù)的發(fā)展及其在電子、電信、電力等諸多領(lǐng)域的廣泛應用。