化學(xué)沉鎳金具有良好的功能和平整的表面，是能滿足大多數(shù)印制電路板（PCB）組裝要求的表面涂覆方式，在電子通訊領(lǐng)域有著十分廣泛的用途。隨著無鉛焊接的普及，焊接溫度相應(yīng)提高，對(duì)PCB的制作要求更為嚴(yán)格，化學(xué)沉鎳金板在無鉛焊接的過程中（板面溫度在245-255℃左右），部分PTH孔孔環(huán)出現(xiàn)裂紋。經(jīng)分析，裂紋出現(xiàn)在鎳層，銅層無裂紋?？篆h(huán)裂紋缺陷形貌。

對(duì)行業(yè)內(nèi)不同供應(yīng)商的化學(xué)沉鎳金板出現(xiàn)孔環(huán)裂紋缺陷的情況進(jìn)行調(diào)研。對(duì)不同供應(yīng)商的化學(xué)沉鎳金板進(jìn)行熱應(yīng)力模擬實(shí)驗(yàn)（測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650 2.6.8 《熱應(yīng)力沖擊，鍍通孔》）：288℃），模擬PCB 在無鉛焊接時(shí)的受熱過程，觀察在熱應(yīng)力前后，孔環(huán)的形貌變化。經(jīng)對(duì)多個(gè)供應(yīng)商的化學(xué)沉鎳金板進(jìn)行熱應(yīng)力測(cè)試，發(fā)現(xiàn)在熱應(yīng)力測(cè)試前，孔環(huán)均無裂紋，而在熱應(yīng)力測(cè)試后，孔環(huán)均出現(xiàn)裂紋，化學(xué)沉鎳金板PTH孔孔環(huán)裂紋失效是一種普遍現(xiàn)象。而且在調(diào)研中發(fā)現(xiàn)，板材、板厚、孔徑和孔環(huán)是孔環(huán)裂紋缺陷的影響因素。

化鎳浸金（ENIG），也稱化鎳金、沉鎳金，簡(jiǎn)稱化金與沉金。沉金是通過化學(xué)方法，在銅面上包裹一層厚厚的、電性能良好的鎳金合金，并可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB。內(nèi)層鎳的沉積厚度一般為120~240μin（約3~6μm），外層金的沉積厚度一般為2~4μinch（0.05~0.1μm）。沉金能夠使PCB在長(zhǎng)期使用過程中實(shí)現(xiàn)良好的導(dǎo)電性能，還具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。

優(yōu)點(diǎn)：1.沉金處理過的PCB表面非常平整，共面性很好，適用于按鍵接觸面。2.沉金可焊性，金會(huì)迅速融入融化的焊錫里面，形成金屬化合物。

化鎳鈀金相比化鎳金，化鎳鈀金（ENEPIG）在鎳和金之間多了一層鈀，在置換金的沉積反應(yīng)中，化學(xué)鍍鈀層會(huì)保護(hù)鎳層，防止它被交置換金過度腐蝕；鈀在防止出現(xiàn)置換反應(yīng)導(dǎo)致的腐蝕現(xiàn)象的同時(shí)，為浸金作好充分準(zhǔn)備。鎳的沉積厚度一般為120~240μin（約3~6μm），鈀的厚度為4~20μin（約0.1~0.5μm）；金的沉積厚度一般為1~4μin（0.02~0.1μm）。

優(yōu)點(diǎn)：應(yīng)用范圍廣泛，同時(shí)化鎳鈀金相對(duì)沉金，可有效防止黑盤缺陷引起的連接可靠性問題。

化學(xué)鍍鎳又稱化學(xué)沉鎳，是在不通電的條件下，利用氧化還原反應(yīng)在具有催化表面的鍍件上，沉積一層鎳的方法。它是近年來發(fā)展起來的一門表面處理新技術(shù),用于提高金屬表層的抗蝕性與耐磨性，增加光澤度和美觀性。

產(chǎn)品特點(diǎn)：化學(xué)鍍黑鎳水適用于印刷線路板孔金屬，鋁件，鐵件，銅，不銹鋼及銅合金表面化學(xué)鍍銅，適用于掛籃式化學(xué)鍍。也適用于陶瓷鍍銅，玻璃鍍銅，樹脂鍍銅，塑料鍍銅，金剛石鍍銅，樹葉鍍銅等等，用途極為廣泛，可以滾鍍。