PCB拼板注意事項

PCB拼板注意事項

經(jīng)常收到客戶發(fā)來的多層pcb盲孔板打樣焊接材料要求報價，我們工程會依據(jù)客戶的PCB文件來拼板，那么，拼板詳細(xì)要注意些什么問題呢？今天，專業(yè)的極速的PCB打樣廠家琪翔來通知你，怎么才能挑選質(zhì)量好的PCB打樣產(chǎn)品。琪翔電子會根據(jù)我們制程設(shè)備的加工能力，參閱板料的尺寸標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)劃出可以符合公司對板件質(zhì)量最優(yōu)化、出產(chǎn)成本低、出產(chǎn)功率高、板料利用率極佳的拼版尺寸。

1、PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)規(guī)劃，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形；

2、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要主動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm；

3、PCB拼板外形盡量挨近正方形，引薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板；

4、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間；

5、設(shè)置基準(zhǔn)定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)；

6、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點鄰近不能有大的器材或伸出的器材，且元器材與PCB板的邊際應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以確保切割刀具正常運行；

7、在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強度要適中，確保在上下板過程中不會開裂；孔徑及位置精度要高，孔壁潤滑沒有毛刺；

8、PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊際定位孔1mm內(nèi)不允許布線或許貼片；

9、用于PCB的整板定位和用于細(xì)間距器材定位的基準(zhǔn)符號，原則上間距小于0．65mm的QFP應(yīng)在其對角位置設(shè)置；用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號應(yīng)成對使用，布置于定位要素的對角處；

10、大的元器材要留有定位柱或許定位孔,重點如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動開關(guān)、耳機接口、馬達(dá)等.

PCB電路板的阻抗與哪些因素有關(guān)

PCB電路板的阻抗與哪些因素有關(guān)

阻抗電路板指的是需要進(jìn)行阻抗控制的線路板。琪翔電子在PCB線路板行業(yè)擁有十多年生產(chǎn)經(jīng)驗，我們生產(chǎn)的產(chǎn)品合格率達(dá)到98%以上。阻抗控制，指在高頻信號之下，某一線路層對其參考層，其信號在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍，方可保證信號在傳輸過程中不失真。電路板阻抗控制其實就是讓系統(tǒng)中每一個部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。

從PCB線路板制造的角度來講，影響阻抗和關(guān)鍵因素主要有：

W—-線寬/線間線寬增加阻抗變小，距離增大阻抗增大；

H—-絕緣厚度厚度增加阻抗增大；

T—-銅厚銅厚增加阻抗變小；

H1—綠油厚厚度增加阻抗變??；

Er—-介電常數(shù)參考層DK值增大，阻抗減?。?/span>

其實阻焊也對電路板阻抗有影響，只是由于阻焊層貼在介質(zhì)上，導(dǎo)致介電常數(shù)增大，將此歸于介電常數(shù)的影響，阻抗值大約會相應(yīng)減少4%。

琪翔電子為您提供高精密多層阻抗板、厚銅板、盲孔板、多層pcb盲孔板打樣焊接、金手指板等，歡迎各位新老顧客咨詢購買。

多層pcb線路板的制造

多層線路板的制造

隨著電子產(chǎn)品需求的功能越來越多，多層線路板的結(jié)構(gòu)也越來越復(fù)雜。由于pcb板的空間限制，線路板也正在向多層逐步“進(jìn)化”。那么多層線路板在制造工藝上和雙層pcb線路板又有什么差別呢？

多層線路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。多層線路板的重要性多層線路板是指兩層以上的線路板，那么多層線路板也就是超過兩層，比如說四層線路板，六層線路板，八層線路板等等。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在三層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現(xiàn)的。如果用一塊雙面板作為內(nèi)層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內(nèi)層、兩塊單面板作為外層，通過定位系統(tǒng)及絕緣黏結(jié)材料疊壓在一起，并將導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進(jìn)行互連，就成為四層、六層印制電路板，也稱為多層線路板。

多層線路板一般用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板制造，其制造工藝是在鍍覆孔雙面板的工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。因此鉆孔過積中發(fā)現(xiàn)異常,就必須及時地分析問題,提出相應(yīng)的工藝對策及時修正,才能生產(chǎn)出低成本,高品質(zhì)的印制板。它的一般工藝流程都是先將內(nèi)層板的圖形蝕刻好，經(jīng)過黑化處理后，按預(yù)定的設(shè)計加入半固化片進(jìn)行疊層，再在上下表面各放一張銅箔，送進(jìn)壓機加熱加壓后，得到已制備好內(nèi)層圖形的一塊“雙面覆銅板”，然后按預(yù)先設(shè)計的定位系統(tǒng)，進(jìn)行數(shù)控鉆孔。鉆孔后要對孔壁進(jìn)行凹蝕處理和去鉆污處理，然后就可按雙面鍍覆孔印制電路板的工藝進(jìn)行下去。

琪翔電子專注高精密多層pcb線路板，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于連接器RJ45、Type-C  PCB、蘋果頭、電池、以及數(shù)碼類精細(xì)的線路板上，同時我們還為您提供鋁基板、多層pcb盲孔板打樣焊接等一些列服務(wù)，歡迎新老顧客咨詢購買！

PCB線路板為什么要留工藝邊？

PCB線路板為什么要留工藝邊？

PCB線路板是重要的電子組成部分，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣銜接的載體，在PCB線路板的出產(chǎn)過程中，需要給PCB線路板留一個工藝邊，那么，多層pcb盲孔板打樣焊接為什么要留工藝邊呢？下面琪翔電子帶大家了解一下。

其實PCB線路板留工藝邊首要是為了輔助出產(chǎn)插件、焊接波峰在PCB線路板兩邊或者四邊增加的部分，首要是為了輔助出產(chǎn)，不屬于PCB線路板的一部分，在制作出產(chǎn)完結(jié)后可以去掉。

PCB線路板留工藝邊首要是因為SMT貼片機軌跡是用來夾住PCB線路板并流過貼片機的，因而太過于靠近軌跡邊的元器件在SMT貼片機吸嘴吸取元器件并貼裝到PCB線路板上時，發(fā)作撞件現(xiàn)象，無法完結(jié)出產(chǎn)，因而有必要預(yù)留必定的工藝邊，比如2~5mm等等。如果您需要多層pcb盲孔板打樣焊接快速打樣請找我們，我們?yōu)槟峁I(yè)高效的pcb線路板打樣。同樣地，也適用于一些插件元器件，在通過波峰焊時防止類似現(xiàn)象。