6、預熱斷面太長;7、焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8、焊劑活性不夠;9、焊粉氧化物或污染過多;10、塵粒太多;11、在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當?shù)膿]發(fā)物;12、由于焊膏配方不當而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前沒有充分恢復至室溫就打開包裝使用；14、印刷厚度過厚導致“塌落”形成錫球；15、焊膏中金屬含量偏低。

5、焊料結(jié)珠。

是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現(xiàn)象，簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細小的焊料球.它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。

如何確定堿性低氫型焊條平焊打底焊的走弧位置？

焊接實例：容器直徑為2.5m，壁厚為16mm，坡口鈍邊為3mm，兩坡口組對所成角度為65度，組對坡口間隙小于3mm，組對定位焊點在坡口的外側(cè)，定位焊縫長度為60~100mm；選焊條為E5016，焊條直徑為4.0mm，電流調(diào)節(jié)范圍為170~180A。其層走弧位置如圖所示。

（1）走弧位置在容器內(nèi)中心線的左側(cè)50mm內(nèi)。首先，坡口間隙在2mm之內(nèi)，熔渣呈緩慢漂浮狀，熔池熔化溫度過低，電弧前移方向熔渣堆積量過多。

21、下述（鋼材表面裂紋）缺陷可用磁粉檢測法檢出。

22、耐壓試驗的目的是檢驗焊縫的（致密性和受壓元件）的強度。

23、低碳鋼和低合金高強鋼焊條電弧焊焊接的成份主要取決于（焊條藥皮的組成）。

24、焊條電弧焊中，焊接的成分主要取決于（藥皮）。

25、不銹鋼06Cr19Nio中的“19”表示（平均含鉻量為19%）。

26、鐵碳合金中，含碳量為（0.02-2.11%）的部分稱為鋼。