隨著高密度封裝技能的發(fā)展，給測(cè)驗(yàn)技能帶來(lái)了新的應(yīng)戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)這種挑戰(zhàn)，許多新技能技術(shù)不斷出現(xiàn)。X-RAY檢測(cè)設(shè)備便是一種非常重要且有效的辦法。經(jīng)過(guò)X-RAY檢測(cè)可以有用的控制BGA的焊接和拼裝質(zhì)量。

現(xiàn)在的X-RAY檢測(cè)體系不僅僅用在實(shí)驗(yàn)室分析，還適用于多鐘類別的測(cè)試工作，PCB工作是其間的一種。從某種程度上來(lái)說(shuō)X-RAY檢測(cè)技能是確保電子拼裝質(zhì)量的必要手段。這兒我就給我們大概的分析一下一些關(guān)于選購(gòu)X-RAY檢測(cè)設(shè)備所需留心的問(wèn)題。

1、檢測(cè)結(jié)果有底片：

由于底片上記錄的信息十分豐富，且可以長(zhǎng)期保存，從而使射線照相法成為各種無(wú)損檢測(cè)方法記錄真實(shí)、直觀、整體性的檢測(cè)方法。

2、缺陷定性定量準(zhǔn)確：

體積型缺陷檢出率很高，而面積型缺陷的檢出率受到多種因素影響。體積型缺陷是指氣孔、夾渣類缺陷。面積型缺陷是指裂紋、未熔合類缺陷，其檢出率的影響因素包括缺陷形態(tài)尺寸、透照厚度、透照角度、透照幾何條件、源和膠片種類、像質(zhì)計(jì)靈敏度等。

X-RAY射線點(diǎn)料機(jī)是目前市場(chǎng)比較主流的點(diǎn)料機(jī)之一，其通過(guò)X射線穿透SMT物料盤形成影像，再利用大數(shù)據(jù)與云計(jì)算技術(shù)對(duì)影像進(jìn)行快速計(jì)算的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)點(diǎn)料的目的，并通過(guò)與MES系統(tǒng)對(duì)接，實(shí)現(xiàn)倉(cāng)儲(chǔ)物料數(shù)據(jù)與企業(yè)前臺(tái)形成閉環(huán)。

我們可以清楚的看到，作業(yè)人員將4盤物料放入作業(yè)區(qū)后，啟動(dòng)設(shè)備，大概10-15秒時(shí)間，物料數(shù)據(jù)就直接顯示在電腦顯示屏上完成4盤物料的數(shù)據(jù)清點(diǎn)。

目前市場(chǎng)常用的物料盤尺寸大多數(shù)是7～17英寸為主，我司的X-RAY射線點(diǎn)料機(jī)為滿足市場(chǎng)需要，也主要針對(duì)7～17英寸的物料盤，如果市場(chǎng)后期出現(xiàn)其他尺寸的料盤，我司會(huì)根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行修改。