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的貼片機(jī)。而在貼片的過(guò)程中我們會(huì)遇到很多的問題。下面就讓我們來(lái)看一下那些一直困擾SMT人的問題,其產(chǎn)生原因以及我們常用的一些解決辦法。1 拋料問題,不管是什么類型的貼片機(jī),都會(huì)存在拋料問題,而拋料一直是困擾SMT人的大問題,面對(duì)一堆的散料,你是否煩惱過(guò),因?yàn)閽伭隙a(chǎn)生的缺件不良,你是否因此而犯愁過(guò)。其實(shí)拋料產(chǎn)生的原因通常分為兩種,吸取不良和識(shí)別不良A. 吸取不良,這個(gè)主要是NOZZLE未能吸起材料,可能是NOZZLE堵塞,缺損,F(xiàn)EEDER不良等原因造成的。所以在發(fā)生這樣的不良時(shí),我們應(yīng)該檢查吸嘴是否堵塞或是表面不平,造成吸取時(shí)壓力不足或者是造成偏移在移動(dòng)和識(shí)別過(guò)程中掉落。
3 元件貼裝時(shí)的飛件問題,這個(gè)問題通常是因?yàn)槲煳〉脑?,在貼裝途中掉落導(dǎo)致的,出現(xiàn)該問題時(shí)應(yīng)該檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平,造成元件脫落。若是則更換吸嘴;檢查元件有無(wú)殘缺或不符合標(biāo)準(zhǔn)。在確認(rèn)非吸取壓力過(guò)大造成的基礎(chǔ)上向供應(yīng)商或是廠商反饋;檢查Support pin 高度是否一致,若造成PCB 彎曲頂起。重新設(shè)置Support pin;檢查程序設(shè)定元件厚度是否正確。有問題按照正常規(guī)定值來(lái)設(shè)定;檢查有無(wú)元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB 不水平;檢查機(jī)器所設(shè)定的貼片高度是否合理,太低(貼裝壓力過(guò)大,致使元件彈飛);檢查錫膏的黏度變化情況,錫膏黏性不足,元件在PCB 板的傳輸過(guò)程中掉落;檢查機(jī)器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內(nèi)。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況。貼裝時(shí)元件整體偏移問題,出現(xiàn)該問題時(shí)通常是PCB 的放置的位置異?;蛘叻较虍惓#瑧?yīng)該檢查PCB是否按照正確的流向放置在軌道上;檢查PCB 版本是否與程序設(shè)定一致。
不過(guò),對(duì)珠江三角洲地區(qū)而言,由于在過(guò)去幾年的發(fā)展中,其SMT產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境,因此珠江三角洲地區(qū)在承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移方面也具有比較明顯的優(yōu)勢(shì)。4.從產(chǎn)業(yè)自身的發(fā)展周期來(lái)看,雖然中國(guó)的SMT產(chǎn)業(yè)尚處于發(fā)展初期,但是已經(jīng)呈現(xiàn)出了蓬勃生機(jī)。同時(shí),SMT產(chǎn)業(yè)又是一個(gè)重要的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè),對(duì)于推動(dòng)中國(guó)的電子信息產(chǎn)業(yè)制造業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和產(chǎn)業(yè)升級(jí)有著重要意義。推動(dòng)中國(guó)SMT產(chǎn)業(yè)快速健康發(fā)展需要產(chǎn)業(yè)上下游各個(gè)環(huán)節(jié)的共同協(xié)作。5.對(duì)政府而言,我們建議做好兩件事情。一是加大對(duì)SMT產(chǎn)業(yè)的扶持力度,尤其是加強(qiáng)對(duì)基礎(chǔ)材料和精密儀器等領(lǐng)域基礎(chǔ)研究的投入。