化學(xué)鍍是利用還原劑把電解質(zhì)溶液中的金屬離子化學(xué)還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結(jié)合的涂鍍層。

化學(xué)鍍鎳水性封閉劑具有閃點(diǎn)高、可水溶性、不燒，使用安全、環(huán)保、無鉻、無排放等優(yōu)點(diǎn)?？上♂尰蛟菏褂?，非常簡單，只需常溫浸泡，使用壽命長，耐腐蝕性能提高5-20倍，所以非常受工業(yè)領(lǐng)域生產(chǎn)的歡迎。

電鍍硬鉻、硬鎳是模具表面處理技術(shù)中的傳統(tǒng)技術(shù)，通過利用電化學(xué)的方法在模具工作面上沉積薄層金屬或合金的一種濕式鍍覆。電鍍操作溫度低，模具發(fā)生變形較小，模具本身的性能幾乎不受影響，鍍層的摩擦系數(shù)低，顯微硬度可達(dá)800HV，可以大大提高模具的耐磨性。

電鍍鎳金是通過施電的方式，在焊盤的銅基材上鍍上一層低應(yīng)力的約 3～5 微米的鎳鍍層，然后再在鎳上鍍上一層約0.01～0.05 微米的薄金，在電鍍液一定的情況下，通過控制電鍍的時(shí)間來實(shí)現(xiàn)對鍍層厚度的控制。其它的工藝環(huán)節(jié)如清洗、微蝕等基本與化學(xué)鎳金的無異。

化學(xué)鍍鎳加工的歷史相對于電鍍而言，是比較短暫，在國外其真正應(yīng)用到工業(yè)僅僅是70年代末80年代初的事。而現(xiàn)在的化學(xué)鍍鎳在國內(nèi)的應(yīng)用已經(jīng)非常廣泛，特別是化學(xué)鍍鎳添加劑，在化工、環(huán)保工程、工業(yè)等行業(yè)中占有重要位置。

食品加工業(yè)為應(yīng)用化學(xué)鍍鎳提供了一個(gè)巨大的潛在市場；之所以稱之為潛在的市場，是因?yàn)榛瘜W(xué)鍍鎳在食品工業(yè)的廣泛應(yīng)用中存在著障礙。比如在美國，F(xiàn)DA（美國食品和管理署）對于化學(xué)鍍鎳在食品工業(yè)中的應(yīng)用尚末制訂出法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)；通常，對于化學(xué)鍍鎳層在應(yīng)用于直接與食品接觸的情況，F(xiàn)DA采取個(gè)案處理的方式予以批準(zhǔn)。

化學(xué)鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上。化學(xué)鍍鎳可以選用多種還原劑，目前工業(yè)上應(yīng)用普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學(xué)鍍鎳工藝，其反應(yīng)機(jī)理，普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。

鎳封是在一般光亮鎳液中加入直徑在0.01~~1um之間的不溶性固體微粒(Sio2等)﹐在適當(dāng)?shù)墓渤练e促進(jìn)劑幫助下﹐使這些微粒與鎳共沉積而形成復(fù)合鍍鎳層。當(dāng)在這種復(fù)合鍍鎳層表上沉積鉻層時(shí)﹐由于復(fù)合鍍鎳層表面上的固體微粒不導(dǎo)電﹐鉻不能沉積在微粒表面上﹐因而在整個(gè)鍍鉻層上的形成大量微孔﹐即形成微孔鉻層。