化學鍍鎳層的硬度一般為400～700HV，經(jīng)適當熱處理后還可進一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更難得的是化學鍍鎳層兼?zhèn)淞肆己玫哪臀g與耐磨性能。化學鍍鎳層的化學穩(wěn)定性高于電鍍鎳層的化學穩(wěn)定性。

化學鍍鎳加工工藝之所以被電子行業(yè)所鐘愛，化學鍍鎳的鍍層有非常好的均勻性、耐蝕性、硬度、可焊性、磁性，并且非常重要的一點就是在裝飾性上也有非常突出的優(yōu)越性。而且這種化學鍍鎳可以在多種物質表面加工

化學鍍包括鍍鎳、鍍銅、鍍金、鍍錫等很多鍍種，但應用范圍相當廣的還是化學鍍鎳。由于化學鍍鎳層具有很好的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕性等綜合物理化學性能，該項技術已經(jīng)得到廣泛應用，幾乎難以找到一個工業(yè)不采用化學鍍鎳技術。

電鍍鎳的特點、性能、用途：

電鍍鎳結晶極其細小，并且具有優(yōu)良的拋光性能。經(jīng)拋光的鎳鍍層可得到鏡面般的光澤外表，同時在大氣中可長期保持其光澤。所以，電鍍層常用于裝飾。

鎳鍍層的硬度比較高，可以提高制品表面的耐磨性，在印刷工業(yè)中常用鍍鎳層來提高鉛表面的硬度。

化學鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上?；瘜W鍍鎳可以選用多種還原劑，目前工業(yè)上應用普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳工藝，其反應機理，普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。

鎳封是在一般光亮鎳液中加入直徑在0.01~~1um之間的不溶性固體微粒(Sio2等)﹐在適當?shù)墓渤练e促進劑幫助下﹐使這些微粒與鎳共沉積而形成復合鍍鎳層。當在這種復合鍍鎳層表上沉積鉻層時﹐由于復合鍍鎳層表面上的固體微粒不導電﹐鉻不能沉積在微粒表面上﹐因而在整個鍍鉻層上的形成大量微孔﹐即形成微孔鉻層。