出現(xiàn)了新的封裝形式BGA（球柵陣列）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒裝芯片）。由于QFP（四邊扁平封裝器件受SMT工藝的限制，0.3mm的引腳間距已經(jīng)是極限值。而BGA的引腳是球形的，均勻地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比突出的優(yōu)點首先是I/O數(shù)的封裝面積比高，節(jié)省了PCB面積，提高了組裝密度。ESD的全稱是Electro-staticdischarge，中文意思為靜電放電。其次是引腳間距較大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，組裝難度下降，加工窗口更大。 

SMT（表面組裝技術(shù)）是新一代電子組裝技術(shù)。經(jīng)過20世紀80年代和90年代的迅速發(fā)展，已進入成熟期。SMT已經(jīng)成為一個涉及面廣，內(nèi)容豐富，跨多學(xué)科的綜合性高新技術(shù)。近幾年，SMT又進入一個新的發(fā)展高潮，已經(jīng)成為電子組裝技術(shù)的主流。如果您不能來，那也沒關(guān)系，掃描我們的公眾微信號（記住詳細填寫好您的聯(lián)系方式和地址），參加抽獎，也有精美禮品相送。 SMT是無需對印制板鉆插裝孔，直接將適合于表面組裝的微型元件器貼、焊到印制或其他基板表面規(guī)定位置上的裝配技術(shù)。 

2UGGNA000400 XP吸嘴 1.3mm 原裝全新 2UGGNA000500 XP吸嘴 1.8mm 原裝全新 A4002G=H1007FG=2SGFZC000300 真空發(fā)生器（取吸嘴的）原裝全新. A4002G=H1007G=H1007F=2SGFZC0003000 真空發(fā)生器.  AA1AT12 H08頭吸嘴 0.3mm NXT 原裝全新AA1AT12 H08頭吸嘴 0.3mm NXT 原裝全新