無(wú)電鎳：

　　操作溫度85±5℃ ，PH4.5~4.8，鎳濃度約為4.9~5.1 g/l間，槽中應(yīng)保持鎳濃度低于5.5 ，否則有氫氧化沉淀可能，若低于4.5g/l則鍍速會(huì)減慢，正常析出應(yīng)以15μm/Hr，Bath loading則應(yīng)保持約0.5~1.5）dM2/l，鍍液以5 g/l為標(biāo)準(zhǔn)鎳量經(jīng)過(guò)5個(gè)Turn即必須更槽否則析出鎳質(zhì)量會(huì)變差。鎳槽可以316不銹鋼制作，槽體事先以50%HNO3鈍化，并以槽壁 外加電解陽(yáng)極以防止鎳沉積，陰極可接于攪拌葉通以0.2~0.4 A/M2（0.018~0.037 ASF）低 電流，但須注意不能在槳葉區(qū)產(chǎn)生氣泡否則代表電流太強(qiáng)或鎳鍍層太厚必須燒槽。

溫度的影響

鍍液溫度對(duì)鍍層有較大的影響[1]。溫度較低會(huì)導(dǎo)致鍍層內(nèi)應(yīng)力增大,陰極的電流效率較低,允許的電流密度較低,沉積速度變慢,并且鍍層質(zhì)量變差。當(dāng)溫度低于50℃沉積速度會(huì)變得很慢[9]。升高溫度將提高陰極電流效率,沉積速度也會(huì)隨之增大,獲得的鍍層會(huì)更加細(xì)致光亮。但溫度過(guò)高容易引起鍍液中的添加劑變質(zhì),增加電能的消耗,鍍液的維護(hù)也變得困難

化學(xué)鍍鎳 影響電鍍液覆蓋能力的因素

基體材料本性的影響。實(shí)踐表明，在不同的基體材料上電沉積金屬時(shí)，同一鍍液的 覆蓋能力也有很大差別。例如，用---溶液在銅、鎳、黃銅和鋼上鍍鉻時(shí)，鍍液的覆蓋能力依次遞減。這是因?yàn)樵诓煌w材料上金屬離子還原時(shí)的析出過(guò)電位數(shù)值差別很大，在過(guò)電位較小的基體上金屬的析出電位較正，即使在電流密度較小的部位也能達(dá)到其析出電位的數(shù)值，所以其覆蓋能力較好。