代工麥拉及編帶包裝/SMT貼片代工/螺母貼麥拉編帶代工/手機(jī)電腦彈片編帶包裝/SMD編帶包裝/屏蔽框編帶/SMD代工。 我司有專業(yè)包裝機(jī)，專業(yè)分配包裝人員，承接各類電子產(chǎn)品的編帶代工。在日益競爭激烈的市場環(huán)境下。我司堅持品質(zhì)為先，價格實(shí)惠，互惠共贏的理念！有效的提高客戶的市場競爭力！選擇宏德，是您對我們的信任！

SMT貼片加工焊膏的包裝印刷薄厚體現(xiàn)了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也決策了PCBA生產(chǎn)加工缺點(diǎn)的造成，如引路、少錫、多錫、立碑、偏位、橋接、錫球等。

焊膏在SMT加工包裝印刷得到一致的包裝印刷薄厚十分關(guān)鍵。感到遺憾，具體的包裝印刷薄厚常常偏移總體目標(biāo)薄厚(模版薄厚)，并不是太高，就是說太低。

危害包裝印刷薄厚的要素十分多，普遍的有電子器件的合理布局部位、PCB的形變、包裝印刷支撐點(diǎn)相鄰的絲印油墨標(biāo)識、阻焊薄厚與偏差，也有焊粉規(guī)格、模版形變、刀形變、副刀工作壓力、模版底端環(huán)境污染、PCB阻焊薄厚與偏差等。

在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的，因此焊膏缺陷在日常的生產(chǎn)細(xì)節(jié)管控過程中非常令人頭疼。這其中的管控細(xì)節(jié)應(yīng)該從一開始的BOM和資料整理、到元器件的采購渠道管理、焊膏的存儲和取用管控、焊膏印刷、SPI錫膏檢測、回流焊接等。

因此在SMT加工的過程中我們也可以嚴(yán)格的執(zhí)行一些質(zhì)量管理體系中的要求來避免或者說減少焊膏缺陷的出現(xiàn)。舉個簡單的例子：在汽車電子的貼片加工中，我們?nèi)绻軌驀?yán)格的執(zhí)行IATF16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證中對于品質(zhì)的要求，在靜電管控、元器件保存、焊膏存儲和使用的一些要求，就能避免因?yàn)殪o穿BGA、IC芯片所帶來的質(zhì)量問題。