電鍍行業(yè)的未來發(fā)展趨勢在哪里？

電鍍在集成電路（IC）領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣，對銅互連的要求也越來越高?；陔婂兗夹g(shù)的雙大工藝的出現(xiàn)，解決了銅互連的問題，也推動了IC技術(shù)發(fā)展至今。當(dāng)前，隨著3D芯片、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）和物聯(lián)網(wǎng)等新的需求不斷遞增，未來電鍍行業(yè)將在這些新的領(lǐng)域發(fā)揮更加突出的作用。

行業(yè)加速升級，推動工藝技術(shù)不斷進(jìn)步電鍍工業(yè)的應(yīng)用前景依舊廣闊，只是熱點(diǎn)領(lǐng)域有所變化。隨著環(huán)保政策的日益嚴(yán)苛，企業(yè)面臨的優(yōu)勝劣汰形勢更為嚴(yán)峻，電鍍企業(yè)數(shù)量會隨之減少，但幸存的企業(yè)實(shí)力將強(qiáng)者更強(qiáng)，總體產(chǎn)值和利潤并不一定會下降，先進(jìn)的制造業(yè)必然會推動先進(jìn)的電鍍行業(yè)發(fā)展。

電鍍的作用

電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。

鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦靶、鋅、金或黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等；還有覆合層,如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外,還有非鐵金屬,如ABS塑料、聚、聚砜和酚醛塑料，但塑料電鍍前,必須經(jīng)過特殊的活化和敏化處理。

錫：自古以來蕞長用的電鍍金屬。

人們就使用鍍錫來防止生銹，今天依然，常用于諸如電子元件連接之類的應(yīng)用。因?yàn)樗鼘θ梭w幾乎沒有影響，也常用于食品相關(guān)的應(yīng)用（例如加工罐頭食品的內(nèi)部）。

主打性能：防銹，裝飾，可焊性。

鎳：電鍍世界的“全能王”。

鎳是一種具有多種特性的合金。廣泛用于各種應(yīng)用，例如硬化表面，產(chǎn)生平坦且具有很小阻力的表面，應(yīng)對電子的磁力，以及改善表面的外觀。

主打性能：性能，硬度，耐磨性，光學(xué)性能，耐熱性，磁性，防銹性。