電鍍結(jié)晶步驟

吸附原子通過表面擴(kuò)散，到達(dá)生長(zhǎng)點(diǎn)而進(jìn)入晶格，或吸附原子相互碰撞形成新的晶核并長(zhǎng)大成晶體。

金屬離子以一定的電流密度進(jìn)行陰極還原時(shí)，原則上，只要電極電位足夠負(fù)，任何金屬離子都可能在陰極上還原，實(shí)現(xiàn)電沉積。但由于水溶液中有氫離子、水分子及多種其他離子，使得一些還原電位很負(fù)的金屬離子實(shí)際上不可能實(shí)現(xiàn)沉積過程。所以，金屬離子在水溶液中能否還原，不僅決定于其本身的電化學(xué)性質(zhì)，還決定于金屬的還原電位與氫還原電位的相對(duì)大小。若金屬離子還原電位比氫離子還原電位更負(fù)，則電極上大量析出氫，金屬沉積。金屬離子還原析出的可能性是獲得鍍層的首要條件，而要獲得質(zhì)量?jī)?yōu)良的鍍層，還要有合理的鍍液組成和合理的工藝控制。

鍍層的孔隙是指鍍層表面直至基體金屬的細(xì)小孔道 。孔隙大小影響鍍層的防護(hù)能力。測(cè)定孔隙的方法有貼濾法﹑涂膏法﹑浸漬法等。

1.  電圖像法

通過對(duì)鍍層的基體金屬通電，使其陽極溶解。溶解的金屬離子通過鍍層上的孔隙，電泳遷移到測(cè)試紙上。由于金屬離子和測(cè)試紙上的化學(xué)試劑會(huì)發(fā)生反應(yīng)形成染色點(diǎn)，因此可根據(jù)測(cè)試紙上染色點(diǎn)的多少來判定鍍層孔隙的多少。

2. 氣體滲透法

氣體滲透法是將試樣暴露于腐蝕性氣體環(huán)境中一定時(shí)間后，通過顯微鏡觀測(cè)銹斑個(gè)數(shù)合腐蝕程度來計(jì)算孔隙率。本方法具有液體浸沒試驗(yàn)沒有的兩個(gè)潛在優(yōu)點(diǎn)：氣體滲透入孔隙的能力比液體強(qiáng)；許多氣體孔隙率試驗(yàn)?zāi)M了實(shí)際使用過程中發(fā)生的孔隙發(fā)生機(jī)制。

塑料電鍍件的模具設(shè)計(jì)要點(diǎn)：

塑料電鍍件以低成本，低重量，設(shè)計(jì)靈活的特點(diǎn)，在越來越多的領(lǐng)域取代了金屬電鍍。當(dāng)然，塑料電鍍也會(huì)有鍍層脫落，起泡開裂，漏鍍麻點(diǎn)等問題的出現(xiàn)，而引起這些問題的原因也是多方面的，包含材料的選擇、結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、模具的設(shè)計(jì)、注塑工藝和電鍍工藝。

提到模具設(shè)計(jì)，我們首要關(guān)注的就是澆口的設(shè)計(jì)，針對(duì)電鍍件，設(shè)計(jì)的要點(diǎn)是要保證澆口不會(huì)產(chǎn)生過高的剪切速率和過大的剪切應(yīng)力，從而提升注塑件的電鍍品質(zhì)。

鍍鉻層表面的潤(rùn)油性很差。尤其是承受高壓高速和高溫等感惡劣條件下的工作零件，容易造成干摩擦狀態(tài)，因而零件的使用壽命顯著下降。為了提高鉻層表面的潤(rùn)濕性能，可用鍍松孔鉻法解決，鍍松孔鉻有以下幾種方法：

（1）機(jī)械法 在經(jīng)過噴砂和磨光的基體表面上，用滾壓工具使基體表面壓成圓錐或者小坑。鍍鉻后保留著這些小坑， 此法簡(jiǎn)便， 易于控制，但與潤(rùn)滑油的附著性能不夠理想。

(2)化學(xué)法 在鍍鉻表面上用鹽酸處理，使鍍鉻層原有的裂紋和孔隙加大和加深，此法鉻層損耗多且難以均勻溶解。

（3）電化學(xué)法 零件經(jīng)鍍耐磨鉻后，進(jìn)行陽極松孔處理，使耐磨鉻層上原有的淺窄網(wǎng)狀裂紋夸大加深。鍍鉻表面就產(chǎn)生儲(chǔ)存潤(rùn)滑油的功能，提高零件的抗府能力。