化學沉鎳工藝中DI水的作用是什么

相信很多對電鍍有些了解的朋友，都聽說過DI 水，那么DI水的作用在化學沉鎳工藝中起著什么樣的做樣呢？

化學沉鎳生產(chǎn)過程中， ”清洗生產(chǎn)”的要領十分重要， 因化學沉鎳制程相當敏感、 抗污染程度低，因此， 生產(chǎn)中所使用的各種化學試劑如硫酸、 過硫酸鈉等都應是 CP 級以上的。 DI 水的使用更是必不可少， 所有的要水槽必須用 DI 水開缸、 補充液位。 同時， 清洗要水槽時后也應該用 DI 水循環(huán)清洗二次。 在鎳缸、 金缸前后均應至少各有一道 DI 水洗。 并且對 DI水的品質亦須經(jīng)常監(jiān)測， 尤其要注意其中的 CI 一含量。

此外， 在化學沉鎳之后的工序中， 對化學沉鎳板也須格外保護， 一定要使用 DI 水來洗板。 同時注意在清洗或烘干過銅板、 噴錫板后， 再用同一部機器進行化學沉鎳板生產(chǎn)時， 務必將機器清洗干凈。 否則， 殘存的 Cu 2 、 Sn 會對化學沉鎳板產(chǎn)生嚴重影響。

什么是化學沉鎳

今天漢銘為大家介紹化學沉鎳的小知識。

首先我們知道通過電解或化學方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法，稱為鍍鎳。鍍鎳分電鍍鎳和化學沉鎳。

化學沉鎳是在加有金屬鹽和還原劑等的溶液中,通過自催化反應在材料表面上獲得鍍鎳層的方法。

化學沉鎳幾乎適用于所有金屬表鍍鎳。

如：鋼鐵鍍鎳，不銹鋼鍍鎳，鋁鍍鎳，銅鍍鎳等等，化學沉鎳同樣適用于非金屬表面鍍鎳。比如：陶瓷鍍鎳，玻璃鍍鎳，金剛石鍍鎳，碳片鍍鎳，塑料鍍鎳，樹脂鍍鎳等等。使用范圍是非常廣泛的。

電鍍鎳和化學沉鎳不同，是在由鎳鹽（稱主鹽）、導電鹽、pH緩沖劑、潤濕劑組成的電解液中，陽極用金屬鎳，陰極為鍍件，通過以直流電，在陰極（鍍件）上沉積上一層均勻、致密的鎳鍍層。

從加有光亮劑的鍍液中獲得的是亮鎳，而在沒有加入光亮劑的電解液中獲得的是暗鎳。

化學沉鎳的關鍵技術你知道嗎

你知道化學沉鎳的關鍵技術有哪些嗎？漢銘表面處理來告訴你：

( 1) 化學沉鎳液可實現(xiàn)再生循環(huán)利用,并可節(jié)省大量鎳鹽和其它成分。此外, 連續(xù)使用還可大大減少鍍鎳廢水的排放量, 這對于提高經(jīng)濟效益、保護環(huán)境都有著重要的意義。

(2)化學沉鎳的舊鍍液施鍍過程pH 值的降低與新鍍液相比有所減少, 鍍層中P 含量也有所下降。這可能是由于隨著調整pH使鍍液的緩沖能力增加隨著施鍍次數(shù)的增加, 舊鍍液鎳鹽的利用率在逐步提高, 鍍速的增加也更快, 相應地勞動生產(chǎn)率也會提高, 所得鍍層的外觀比相同條件下新鍍液的還要好一些。

（3）鍍液離子濃度。首先遇到的問題是, 鍍件面積大,所需化學沉鎳鍍液容積太大。鍍槽中不同位置鍍液中的Ni離子濃度不均勻:靠近鍍件表面處, 因為Ni已經(jīng)發(fā)生化學反應, 生成了鎳磷合金鍍層, 附著在設備的表面, 因而鍍件周圍的鍍液離子濃度偏低; 而其它地方鍍液離子濃度偏高。

1、根據(jù)化學沉鎳工件的重要性可以選擇不同的化學沉鎳解決方案，或者可以先用舊的化學沉鎳電鍍液使用，取出并將在新的電鍍液化學沉鎳，尤其是在涂層鋁矩陣工件，此方法可以擴展電鍍液的使用壽命。 　　

2、將化學沉鎳工件放入槽內時，取一小批同時放入槽內，并記下每批放入槽內的準確時間。電鍍時間的長短應根據(jù)鍍層的厚度要求來確定。 

3、化學沉鎳工件在電鍍槽后搖和攪拌，不接觸和碰撞，并不斷改變工件的位置，通常使盲孔向上，促進氣泡的排出，圓柱形工件應垂直懸掛，以避免化學沉鎳時廢金屬和其他雜質在工件的表面，導致涂層毛刺。 　　

4、化學沉鎳的要求，鍍液的承載能力一般為1-2dm2/L，化學沉鎳的鍍液的尺寸和鍍液的量應根據(jù)工件的數(shù)量來選擇;進槽工件數(shù)量不應超過電鍍能力上限。