化學(xué)沉鎳后的熱處理能起到什么作用？

今天漢銘表明處理向大家介紹化學(xué)沉鎳處理后可以起到什么作用。

1.化學(xué)沉鎳后要消除氫脆的鍍后熱處理，如果進(jìn)行熱處理是為了提高鍍層硬度，不必單獨(dú)進(jìn)行降低氫脆的熱處理。熱處理應(yīng)在機(jī)加工前進(jìn)行，若鋼鐵基體的抗張強(qiáng)度大于或等于1400MPa，應(yīng)及時(shí)進(jìn)行學(xué)鍍鎳后熱處理。

2.提高結(jié)合強(qiáng)度，為了提高基體金屬上的自催化鎳磷合金鍍層的結(jié)合強(qiáng)度，應(yīng)按需方要求進(jìn)行熱處理，鍍層厚度為50μm，或低于50μm的工件可按一定的規(guī)范進(jìn)行學(xué)鍍鎳后熱處理，較厚的鍍層進(jìn)行較長(zhǎng)時(shí)間的熱處理。

3.提高鍍層硬度，為提高化學(xué)沉鎳層的硬度以達(dá)到技術(shù)要求的硬度值，熱處理技術(shù)條件應(yīng)綜合考慮熱處理溫度、時(shí)間以及鍍層合金成分的影響。通常為獲得蕞高硬度值，采用蕞多的熱處理溫度是400℃下保溫一個(gè)小時(shí)，當(dāng)然在低于400℃條件下，考慮延長(zhǎng)熱處理時(shí)間也可以達(dá)到熱處理地效果。一般我們?cè)诖_定熱處理工藝時(shí)，要首先確定化學(xué)沉鎳層的合金成分，通過(guò)試驗(yàn)驗(yàn)證達(dá)到效果后才能進(jìn)行執(zhí)處理。

你不知道的化學(xué)沉鎳的優(yōu)點(diǎn)

我們都知道化學(xué)沉鎳性能穩(wěn)定，外表美觀，那么化學(xué)沉鎳還有哪些優(yōu)點(diǎn)呢？

1.化學(xué)沉積NI-P合金鍍層空隙少、致密、表面光潔。

2.化學(xué)沉鎳不需要直流電源，被鍍零件無(wú)導(dǎo)電觸點(diǎn)。

3化學(xué)沉鎳在盲孔、管件、深孔及縫隙的內(nèi)表面可得到均勻鍍層。

4.不需要一般電鍍時(shí)所需的直流電機(jī)或整流設(shè)備，節(jié)能、無(wú)環(huán)境污染、不需要清水處理裝置。

5.熱處理溫度低，在400℃以下經(jīng)不同保溫時(shí)間后，可得到不同硬度值。因此，它不存在熱處理變形問(wèn)題，特別適用于加工一些精密要求高、形狀復(fù)雜、表面要求耐磨的零部件和工模具等。

3.化學(xué)沉鎳無(wú)滲透性的限制，適用于大型、形狀復(fù)雜的零部件和工模具的表面強(qiáng)化。例如：機(jī)械制造和汽車制造工業(yè)中的大型拉延模，由于滲透性限制，無(wú)法用熱處理方法強(qiáng)化。在這種情況下可采用化學(xué)沉積NI-P合金層使其表面強(qiáng)化。

PCB化學(xué)鎳鈀金（ENEPIG）鍍層能同時(shí)滿足表面貼裝，導(dǎo)電膠粘接，金絲/鋁絲鍵合等工藝要求，在微組裝工藝應(yīng)用日趨廣泛。研究了在微組裝工藝中，化學(xué)鎳鈀金PCB在金絲鍵合和焊點(diǎn)可靠性方面出現(xiàn)的工藝質(zhì)量問(wèn)題，分析了影響工藝可靠性的機(jī)理和原因，提出了該工藝可靠性控制的措施。

化學(xué)鎳鈀金工藝在國(guó)外已經(jīng)成熟，應(yīng)用廣泛，近年來(lái)該工藝在國(guó)內(nèi)應(yīng)用逐漸推廣。國(guó)內(nèi)對(duì)該工藝的研究逐步開展，包括工藝過(guò)程分析、應(yīng)用研究和質(zhì)量控制等。由于該工藝控制復(fù)雜，如果鍍層參數(shù)控制不當(dāng)或組裝工藝過(guò)程參數(shù)不穩(wěn)定，就容易對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性造成影響，主要表現(xiàn)在金絲鍵合性和BGA器件的焊接可靠性問(wèn)題。

隨著無(wú)鉛工業(yè)時(shí)代的到來(lái)，常見(jiàn)的PCB表面處理方式有：化鎳金（ENIG）、沉銀、沉錫（Immersion Tin）和OSP膜（Organic Solderability Preservative）。其中，沉金也叫無(wú)電鎳金、沉鎳浸金或化金，是一種在印制線路板(PCB)裸銅表面涂覆可焊性涂層的工藝，其集焊接、接觸導(dǎo)通、打線和散熱等功能于一身，滿足了日益復(fù)雜的PCB組裝焊接要求，受到PCBA(printed circuit boardassembly，即PCB組裝)客戶的親睞。