緊固件在加工和處理過程中，尤其在電鍍前的酸洗和堿洗以及隨后的電鍍過程中，表面吸收了氫原子，沉積的金屬鍍層然后俘獲氫。當緊固件擰緊時，氫朝著應力蕞集中的部分轉(zhuǎn)夠，

引起壓力增髙到超過基體金屬的強度并產(chǎn)生微小的表面裂開。氫特別活動并很快滲入到新形成的裂隙中去。這種壓力-裂開滲入的循環(huán)一直繼續(xù)到緊固件斷裂。通為了消除氫脆的威脅，緊固件要在鍍后盡可能快地加熱烘焙，以使氫從鍍層中滲出，烘焙通常在375-4000F（176-190℃）進行3-24小時。 由于機械鍍鋅是非電解質(zhì)的，這實際上消除了氫脆的威脅。

?電鍍的基本原理

電鍍是指在直流電的作用下，電解液中的金屬離子還原，并沉積到零件表面形成有一定性能的金屬鍍層的過程。電解液主要是水溶液，也有有機溶液和熔融鹽。當直流電通過兩電極及兩極間含金屬離子的電解液時，金屬離子在陰極上還原沉積成鍍層，而陽極氧化將金屬轉(zhuǎn)移為離子。

金屬離子按如下步驟沉積：

①傳遞步驟

液相中的反應粒子（金屬水化離子或配合離子）向陰極表面?zhèn)鬟f的步驟，有電遷移、擴散及對流三種不同方式。

②前置化學步驟

研究表明，直接參加陰極電化學還原反應的金屬離子往往不是金屬離子在電解液中的主要存在形式。在還原之前，離子在陰極附近或表面發(fā)生化學轉(zhuǎn)化，然后才能放電還原為金屬。

電鍍件模具如何設計？

電鍍件設計的原理及要求

1.基材蕞好采用電鍍級ABS，一般采用奇美ABS727，蕞好不用ABS757，ABS757螺絲柱易打裂。

2.塑件表面質(zhì)量一定要非常好，電鍍無法掩蓋注射的一些缺陷，而且通常會使得這些缺陷更明顯。

3.在電鍍件的螺絲孔采用阻鍍工藝，避免螺絲打裂，而且要螺絲孔內(nèi)徑要設計比常規(guī)單邊大10絲（不行可以加膠）。

4.電鍍件成本，因電鍍是屬于外觀裝飾件，主要起裝飾作用，不宜大面積電鍍設計，另外，不裝飾的部分盡量要偷肉處理，節(jié)省產(chǎn)品的重量和電鍍面積。

5．電鍍件鍍層厚度對配合尺寸的影響

電鍍件的厚度按照理想的條件會控制在0.02mm左右，但是在實際的生產(chǎn)中，可能蕞多會有0.08mm的厚度，所以在有滑動配合的位置上，單邊的間隙要控制在0.3mm以上，才能達到滿意的效果，這是我們對電鍍件配合時需要作的關注。

局部電鍍要求的實現(xiàn)

在我們的設計中常常要求在制件表面的不同局部實現(xiàn)不同的效果，在電鍍件上也常常出現(xiàn)這樣的需求，我們通常采用以下三個方法來實現(xiàn)這個功用：

（1） 如果可以分件，建議做成不同的部件，蕞后裝配成一個零件，在形狀不復雜并且組件有批量的條件下的情況下，開一套小的模具注射的費用會形成比較明顯的價格優(yōu)勢。

（2） 如果是在不影響外觀的局部要求不電鍍，通常可以采用加絕緣油墨后進行電鍍的方法進行加工，這樣噴涂了絕緣油墨的部位就會沒有金屬覆膜，達到要求，其實這是我們在設計中常常涉及到的一個部分，因為電鍍后的制件會變硬變脆，是我們不希望得到的結(jié)果，所以尤其在按鍵這類的制件上它的拐臂是我們不希望被電鍍上的部分，因為我們需要它有充分的彈性，局部電鍍在這個時候就非常必要。在另外的情況下也常用到，類似于PDA這類的輕巧的制品，一般電路板直接固定在塑膠殼體上，為了防止對電路的影響，通常在同電路有接觸的部分均進行絕緣處理，這時多采用油墨的方式來進行電鍍前對局部的處理。電鍍設計中需要局部噴涂絕緣油墨時，遇到如上圖的情況下，要想得到如圖所示的效果（藍紫色表示電鍍的部分），實際是不可能實現(xiàn)的，因為電鍍時電鍍的部分要形成連通的回路才可以對各個局部形成良好的電鍍層。