HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

除膠渣不凈　　

去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍個極為重要的流程，它對孔壁銅與內(nèi)層銅連接的可靠性起著至關(guān)重要的作用。因為一層薄薄的樹脂層可能會使盲孔處于半導(dǎo)通狀態(tài)。在E-TEST測試時由于測針壓力作用可能會通過測試，而板件裝配后就可能發(fā)生開路或接觸失靈等問題。然而以手機板為例，每拼板上大約有7~10萬個盲孔，除膠處理時難免偶有閃失。耐電流參數(shù)測試由于不同PCB產(chǎn)品的孔種類，孔徑，厚度，基材類型等設(shè)計以及制作工藝不同，達到相同HCT測試要求時，需要直流電流各不相同。

　　由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經(jīng)很完善了，因此只有嚴(yán)密監(jiān)視槽液，在其即將出問題之前，當(dāng)機立斷更換槽液才能保證應(yīng)有的良率。

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HDI電路板耐電流測試，電流電壓怎么得來的

不同的設(shè)計，需要的電流是不同的，建議使用儀器測試，找到合適的電流。

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CLT系列耐電流測試系統(tǒng)（HDI盲孔互聯(lián)可靠性測試），

CLPT系列耐電流參數(shù)測試儀（HDI盲孔互聯(lián)可靠性測試）。

技術(shù)規(guī)格

1. 電壓測試范圍：AC0-1.5KV/5KV ±5% ±5個字2. 漏電流測試范圍： ACO.1mA-2mA/20mA 二檔±5% ±2個字3.漏電流報警值預(yù)制范圍ACO.1mA-2mA/20mA 二檔4.時間測試范圍：1-90s，±5% 連續(xù)設(shè)定和手動5.變壓器容量：500VA6.輸出波形:50Hz,正弦波7.工作條件:環(huán)境溫度0-40℃8.相對濕度:不大于75%9.大氣壓力:101.25Kpa10.體積:320×250×17011.重量:13Kg12.電源:220V ±10% 50Hz±2Hz13附件:高壓測試探頭一對、儀器使用說明書一份、電纜線一根.