磁控濺射鍍膜設(shè)備濺射方式

繞鍍能力強(qiáng)

離子鍍時(shí)，蒸發(fā)料粒子是以帶電離子的形式在電場中沿著電力線方向運(yùn)動，因而凡是有電場存在的部位，均能獲得良好鍍層，這比普通真空鍍膜只能在直射方向上獲得鍍層優(yōu)越得多。因此，這種方法非常適合于鍍復(fù)零件上的內(nèi)孔、凹槽和窄縫。等其他方法難鍍的部位。用普通真空鍍膜只能鍍直射表面，蒸發(fā)料粒子尤如攀登云梯一樣，只能順梯而上；而離子鍍則能均勻地繞鍍到零件的背面和內(nèi)孔中，帶電離子則好比坐上了直升飛機(jī)，能夠沿著規(guī)定的航線飛抵其活動半徑范圍內(nèi)的任何地方。

鍍層質(zhì)量好

離子鍍的鍍層組織致密、無、無氣泡、厚度均勻。甚至棱面和凹槽都可均勻鍍復(fù)，不致形成金屬瘤。像螺紋一類的零件也能鍍復(fù)，由于這種工藝方法還能修補(bǔ)工件表面的微小裂紋和麻點(diǎn)等缺陷，故可有效地改善被鍍零件的表面質(zhì)量和物理機(jī)械性能。疲勞試驗(yàn)表明，如果處理得當(dāng)，工件疲勞壽命可比鍍前高百分之二、三十。

主要的鍍膜濺射方式有哪些？

磁控濺射鍍膜設(shè)備在目前鍍膜行業(yè)中是一種不可缺少的鍍膜器材，目前大部分鍍膜企業(yè)都會有使用到。我們平日生產(chǎn)的時(shí)候都是由機(jī)器生產(chǎn)，那么大家知道目前的磁控鍍膜設(shè)備主要的濺射方式有哪幾種么？下面小編就來給大家講講磁控鍍膜設(shè)備的濺射方式。

磁控濺射鍍膜設(shè)備原理解析

主要的磁控濺射鍍膜設(shè)備可以根據(jù)其特征分為以下四種：（1）直流濺射；（2）射頻濺射；（3）磁控濺射；（4）反應(yīng)濺射.另外,利用各種離子束源也可以實(shí)現(xiàn)薄膜的濺射沉積.

現(xiàn)在的直流濺射（也叫二級濺射）較少用到,原因是濺射氣壓較高,電壓較高,濺射速率小,膜層不穩(wěn)定等缺點(diǎn).

直流濺射發(fā)展后期,人們在其表面加上一定磁場,磁場束縛住自由電子后,以上缺點(diǎn)均有所改善,也是現(xiàn)階段廣泛應(yīng)用的一種濺射方法.

CCZK-SF磁控濺射鍍膜設(shè)備

而后又有中頻濺射,提高了陰極發(fā)電速率,不易造成放電、靶材等現(xiàn)象.

而射頻濺射是很高頻率下對靶材的濺射,不易放電、靶材可任選金屬或者陶瓷等材料.沉積的膜層致密,附著力良好.

如果尋找本質(zhì)區(qū)別是：直流濺射是氣體放電的前期,而射頻是后期,我們常見的射頻是電焊機(jī).濺射過程所用設(shè)備的區(qū)別就是電源的區(qū)別.

以上就是主要的磁控濺射鍍膜設(shè)備的濺射方式，希望本文能夠讓用戶對設(shè)備更加了解。