電鍍技術(shù)的優(yōu)勢與劣勢

優(yōu)勢：1)電鍍技術(shù)可將鍍層控制在納米級，從理論上講可為原子級別。2)可在不同基材表面上定點(diǎn)提供各種功能特性如：可焊性、導(dǎo)電性、低接觸電阻、高耐磨性、高耐蝕性、電磁屏蔽、 菌功能等等。3)常溫常壓下工作。4)投資相對不大。

劣勢：1)對環(huán)境有一定污染，但可以做到有效控制。

電鍍技術(shù)的優(yōu)勢若干例證(汽車工業(yè))

1)芯片電鍍由于集成電路中連線向納米級發(fā)展，原來真空鍍鋁工藝不能滿足需求，改用結(jié)構(gòu)后，由電鍍銅來完成使線寬從90納米向25納米以下發(fā)展;

2)芯片三維高密度封裝也要由通孔電鍍銅來實(shí)現(xiàn);

3)上海有一家封裝廠，需擴(kuò)建多條鍍Sn生產(chǎn)線，年預(yù)計(jì)可創(chuàng)利潤10億美元以上;

4)寶鋼原有鍍Sn機(jī)組，鍍Zn，ZnNi機(jī)組,這幾年生產(chǎn)產(chǎn)值可觀，zui近又增加了鋼板鍍Cr 機(jī)組;

5)大量新的技術(shù)領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)，如印制電子，物聯(lián)網(wǎng)，MEMS,HBLED都離不開電鍍技術(shù);

6)電鍍與真空鍍相結(jié)合，開拓了不少新應(yīng)用領(lǐng)域，如電磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建設(shè)、飛機(jī)制造業(yè)的發(fā)展、鋁材導(dǎo)電氧化、陽*氧化的市場規(guī)模也將是非常。

如何保障電鍍產(chǎn)品的質(zhì)量

電鍍廠家要想獲得市場，只有不斷地使自己的產(chǎn)品質(zhì)量滿足客戶的要求，讓客戶滿意，在客戶面前逐步培育起持久的質(zhì)量信譽(yù)。建立有效的電鍍產(chǎn)品質(zhì)量保障體系并實(shí)施這些內(nèi)容后，將進(jìn)一步提高適應(yīng)市場競爭的能力和管理的有效性。

1、正當(dāng)選用電鍍裝備，含機(jī)械、裝備、對象及掛具。

2、裝備的保護(hù)是必要條件，這里僅以掛具的保護(hù)為例闡明。

保存：應(yīng)用后的掛具需經(jīng)充足洗濯，并妥當(dāng)保存好，防止被酸、堿氣體腐蝕。

除去過厚鍍層：當(dāng)掛具上有過厚鍍層時(shí)，要用相應(yīng)退鍍液退掉鍍層或許用鋼絲鉗剝?nèi)ァ?

修整：已破壞翹起的絕緣膠要實(shí)時(shí)修復(fù)，不然不只影響工件的失常堆積，還會還夾帶上道工序的溶液并帶到下道工序的溶液中去，使下道工序的溶液受到凈化。

防損：掛具要分門別類寄存，防止亂堆、亂放，防止相互鉤住而受到毀傷。

另外也還需要技術(shù)保障，電鍍生產(chǎn)有了先進(jìn)設(shè)備并不夠，要提高電鍍質(zhì)量，電鍍技術(shù)可靠性和工藝完整性和先進(jìn)設(shè)備配套，質(zhì)量才能有保障。比如：鍍件如何前處理、電流/電壓的大小、電鍍添加劑的選擇、光亮劑的應(yīng)用。電鍍生產(chǎn)中，質(zhì)量要求較高的鍍件均是在流動鍍液中完成的。循環(huán)攪拌方法不同，效果也不同，有空氣攪拌、陰極移動法、過濾機(jī)過濾循環(huán)攪拌法等等。

該如何分類電鍍層

電鍍時(shí)，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。

1. 按電化學(xué)性質(zhì)分類

可分為陽極性鍍層和陰極性鍍層。

(1) 陽極性鍍層

鍍層金屬的電勢比基體金屬的電勢低的鍍層叫陽極性鍍層。海洋環(huán)境下的鐵制品表面鍍鎘，有機(jī)酸環(huán)境下的鐵制品表面鍍錫等。

(2) 陰極性鍍層

鍍層金屬相對于基體金屬的電勢高的鍍層叫陰極性鍍層。如鋼鐵件上的銅、鎳、鉻、金、銀鍍層等。陰極鍍層只有在它完整無缺時(shí)，才對基體金屬起保護(hù)作用。