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本焊錫機器人的五軸全部要用步進驅(qū)動及先進運動控制算法,
能有效地提升運動末端的
定位精度和
重復(fù)精度,整機完全采用計算機控制,通過手持盒可直接數(shù)字輸入或者示教再
現(xiàn)焊點位置坐標(biāo),焊錫方式多種多樣,全部工藝參數(shù)可由客戶自行設(shè)置,以適應(yīng)各種高
難
度的焊錫作業(yè)和微焊錫工藝,能有效地提高焊錫工藝品質(zhì),輕松實現(xiàn)焊錫自動化。
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焊錫機裝有大尺寸透明窗,可觀察整個焊接工藝過程,對產(chǎn)品研發(fā),工藝曲線優(yōu)化具有非常重要的作用。溫度控制采用直覺智能控制儀,可編程曲線控制,控溫準(zhǔn)確,參數(shù)設(shè)置簡便,易操作?!糁С諴LT格式文件導(dǎo)入,實現(xiàn)直接導(dǎo)入文件的路徑數(shù)據(jù),省去繁鎖的手工教導(dǎo),方便準(zhǔn)確??赏瓿蒀HIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。工作效率極高,一臺焊機加一個絲印臺和兩名工人24h就可完成大尺寸的PCB板近100塊,小尺寸可達數(shù)千塊。焊錫機改變了焊機只能依靠自然冷卻或拽出PCB板于焊機外進行冷卻的做法,使回流焊工藝曲線更,避免了表面貼裝器件損傷及焊接移位問題。
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清潔當(dāng)金屬薄板非常干凈時,水便會潤濕其表面,因此,當(dāng)“焊錫表面”和“金屬表面”也很干凈時,焊錫一樣會潤濕金屬表面,其對清潔程度的要求遠比水于金屬薄板上還要高很多,因為焊錫和金屬之間必須是緊密的連接,否則在它們之間會立即形成一很薄的氧化層。不幸的是,幾乎所有的金屬在曝露于空氣中時,都會立刻氧化,此極薄的氧化層將妨礙金屬表面上焊錫的潤濕作用。注:“焊錫”是指60/40或63/37的錫鉛合金; “基材”泛指被焊金屬,如PCB或零件腳。用烙鐵頭沾取適量焊錫,接觸焊點,待焊點上的焊錫全部熔化并浸沒組件引線頭后,電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。