?鍍件電鍍完畢之后，為什么要用清水沖洗干凈?

因?yàn)楫a(chǎn)品電鍍完畢出槽之后，表面及孔洞粘附有大量的鍍液，而鍍液本身通常都有一定的腐蝕性。如果不清洗干凈，會(huì)對(duì)鍍層及基體產(chǎn)生腐蝕，影響了產(chǎn)品的外觀及防護(hù)性能。故鍍件出槽后，應(yīng)即用清水沖洗干凈，然后加以干燥。 31.生鐵鑄件為什么比其它鋼鐵零件難于電鍍?

鑄造出來(lái)的生鐵零件，其表面往往是凹凸不平及多孔的，在這樣的表面上只會(huì)得到粗糙而多孔的鍍層。此外，在生鐵的表面上，還存有游離的石墨，它不但影響到鍍層與基體金屬的結(jié)合，同時(shí)，在鍍層存有孔隙的情況下，它便成為腐蝕電池的陰極，使鍍層金屬迅速破壞，生鐵中的石墨，有時(shí)還具有降低氫超電壓的作用，造成氫容易在該處析出，阻礙了金屬的沉積，所以，鑄造的生鐵零件比其它的鋼鐵零件難于電鍍。

電流從電源一點(diǎn)起，除了通過(guò)這個(gè)電路之外，并無(wú)其它通路可以回到電源的另一點(diǎn)，因此電路上各點(diǎn)的電流必定相等?？傠娮璧扔诟鞣蛛娮柚?，電阻串聯(lián)后，總電阻增大?？傠妷旱扔诟鞣致冯妷褐?，所以在實(shí)際使用時(shí)，電源電壓要比各分路電壓高，才能使各鍍槽得到額定的電壓。這種接法的優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省設(shè)備。但缺點(diǎn)是必須在各槽內(nèi)電極連接好后，電流才能通過(guò)，任何一極斷開(kāi)，電流都不能通過(guò)。而且要求電源供電電壓較高，各鍍槽溶液特性及鍍件面積要相同，如果不相同則很難應(yīng)用。




電鍍鎳金是通過(guò)施電的方式，在焊盤(pán)的銅基材上鍍上一層低應(yīng)力的約 3～5 微米的鎳鍍層，然后再在鎳上鍍上一層約0.01～0.05 微米的薄金；在電鍍液一定的情況下，通過(guò)控制電鍍的時(shí)間來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)鍍層厚度的控制。其它的工藝環(huán)節(jié)如清洗、微蝕等基本與化學(xué)鎳金無(wú)異?；瘜W(xué)鎳金與電鍍鎳金較大的差異就在鍍液的配方以及是否需要電源。對(duì)于涂了阻焊膜的裸銅板通常不容易使每個(gè)需要鍍的區(qū)域都加上電了，則這時(shí)只能使用化學(xué)鍍。

電鍍工藝對(duì)高精密pcb的重要性

電鍍工藝填過(guò)孔的高精密pcb在過(guò)孔時(shí)，經(jīng)過(guò)封裝成芯板后能承受住熱沖擊循環(huán)，在一些情況下，例如，在基板厚度為60μm、基底銅為5μm的板上，也可以通過(guò)電鍍工藝填充直徑為100μm的通孔來(lái)取代之前的盲微孔。整個(gè)工藝與激光打孔后，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。

在水平電鍍生產(chǎn)線和垂直電鍍生產(chǎn)線中，采用不溶性磷銅陽(yáng)極電鍍工藝可以保證鍍層達(dá)到預(yù)定要求，特別是對(duì)于以便攜式電子產(chǎn)品或集成電路板產(chǎn)品為主的高密度互連板（HDI）而言。該工藝的一個(gè)顯著優(yōu)點(diǎn)是能連續(xù)地向鍍液中供給穩(wěn)定的Cu2 離子，使鍍液中Cu2 離子的濃度穩(wěn)定在一定的水平上，有利于長(zhǎng)時(shí)間填充盲孔。