電鍍溶液、鍍前處理和后處理溶液成分多，而且在生產過程中其含量不斷變化，因此必須定期分析和調整。實踐證明，在電鍍生產過程影響電鍍質量的諸因素中，鍍液和鍍前、鍍后處理溶液成分是否合乎工藝規(guī)范往往是主要因素。在分析電鍍質量事故時，采用因果圖對影響質量因素進行分析是必要的，但首先必須分析鍍液和前后處理溶液成分及含量是否符合工藝規(guī)范。

在電鍍生產線上，由很多種設備組成，例如電鍍槽、攪拌器、加熱冷卻裝置、過濾循環(huán)設備......設備的精良影響著電鍍件的產量和質量；

電鍍時，陽極材料質量、電鍍溶液成分、溫度、電流密度、通電時間、攪拌強度、析出雜質、電源波形皆是造成鍍層質量不佳的因素，需要適時進行控制。其中溫度控制便是一項重要的溫度參數。

不同鍍層材料和添加劑決定了不同的溫度要求，例如鍍錫溫度18度，鍍鋅溫度30度，鍍銅溫度范圍在11度—40度之間，而鍍銀的溫度會在10度左右。

無論是化學鎳金或是電鍍鎳金，真正需要關注的是鎳鍍層，因為真正需要焊接形成金屬間化物的是鎳而不是金，金僅僅是為了保護鎳不被氧化或腐蝕，金層在焊接一開始就溶解到焊料之中去了。

在PCB打樣中，化學鎳金和電鍍鎳金都屬于特殊工藝，具備一定的技術門檻和操作難度，失誤率較高，故一般的PCB打樣廠家比較少做。德鴻致力于解決企業(yè)在PCB打樣中對于困難板、精密板，特種板無處加工的痛點，為客戶提供化學鎳金和電鍍鎳金表面處理工藝的PCB板打樣，滿足客戶多方面的PCB打樣需求。歡迎廣大客戶下單體驗。

單從燒焦而言，特別是對于簡單鹽電鍍，pH 低些為好；但鍍液pH 對鍍液性能的影響是多方面的，應綜合考慮各方面因素后確定較佳pH。比如pH 低時，光亮劑的吸附性能下降，需用量與消耗量都大增，造成有機雜質增加過快。因鎳價上漲，有的鍍鎳液中主鹽濃度控制得很低，這容易使鍍層燒焦，為防止燒焦又要將pH 調得很低；但主鹽濃度低了又會出現光亮整平性下降等其他問題。故pH 過低并非好事。電鍍技術的復雜性之一就在于不能簡單地根據某一種需求而隨意改變配方與工藝條件，而應綜合權衡得失。