回流焊接檢測內(nèi)容a.元件的焊接狀況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象.b.焊點的狀況.查看辦法：依據(jù)檢測規(guī)范目測查驗或憑借放大鏡查驗.

插件檢測內(nèi)容a.有無漏件;b.有無錯件;e.元件的插裝狀況;查看辦法：依據(jù)檢測規(guī)范目測查驗。圖1 質(zhì)量進程操控點的設(shè)置。

例如表1是回流焊接后焊錫球缺點的查驗規(guī)范。缺點類型缺點內(nèi)容舉例焊錫球在巨細上焊球如超過1/2的引腳距離或大于0.3mm，即使小于1/2的腳距離。

錫膏冷藏。錫膏剛買回來，如果不馬上用，需放入冰箱里進行冷藏，溫度建議在5℃-10℃，不要低于0℃。關(guān)于錫膏的攪拌使用，網(wǎng)上有很多解釋，在這里就不多介紹。

及時更換貼片機易損耗品。在貼裝工序，由于貼片機設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導(dǎo)致貼片機貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本。在無法貼片機設(shè)備的情況下，需認真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。

那么以上問題發(fā)生過，如何解決呢？以下是一些減少焊料橋連的實用技巧：

1、pcb印刷電路板設(shè)計。

在項目立項之處，嚴格的進行電路板設(shè)計層面的科學(xué)規(guī)劃，合理的分配兩側(cè)元器件的重量、開導(dǎo)氣孔、通孔的合理分布，調(diào)整密集元器件的間距，適當添加阻焊層等等。

2、回流焊爐溫曲線。

在pcba加工中從字面意義上講，液態(tài)的焊料在熔化時，溫度較高的一端焊料的活性較高。如果回流焊溫度曲線設(shè)置不合理，將會導(dǎo)致焊膏的無序流動。增加橋連的幾率。