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板卡相關(guān)介紹

在目前眾多信息的完善進(jìn)程當(dāng)中，對(duì)于安防方面的設(shè)備還是非常有長(zhǎng)進(jìn)的，通過(guò)長(zhǎng)久性的完善進(jìn)程從而得到更多相關(guān)性的完善進(jìn)程體系，這其中也為我們的整體水平得到了一個(gè)更加完善的空間，通過(guò)相互間的轉(zhuǎn)換實(shí)現(xiàn)了更加具有成效性的改進(jìn)策略。

如今在整體的操作過(guò)程當(dāng)中，對(duì)于板卡來(lái)說(shuō)，主要就是通過(guò)板卡類的相關(guān)信息得到了完善的步伐進(jìn)展，通過(guò)一些完善性的改進(jìn)得到考慮的進(jìn)展效果之后，讓大家更加開(kāi)心的還是針對(duì)于更多情況之下板卡所表現(xiàn)出來(lái)的運(yùn)算卡片的效果展現(xiàn)將會(huì)取得更加明顯的成效。

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板卡的作用？

板卡的作用主要就是實(shí)現(xiàn)網(wǎng)關(guān)的功能，幫助一些客戶的工控機(jī)下面所帶的從站進(jìn)行一系列的協(xié)議轉(zhuǎn)換，用戶可以在基于PC自動(dòng)化的各種實(shí)時(shí)以太網(wǎng)現(xiàn)場(chǎng)總線系統(tǒng)中使用統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)然，完整的協(xié)議堆棧都在板卡中實(shí)現(xiàn)了，總得來(lái)說(shuō)：板卡的出現(xiàn)極大程度的幫助了客戶擺脫了用戶PC應(yīng)用程序。板卡充當(dāng)主站的時(shí)候，還是可以并行帶標(biāo)準(zhǔn)的從站數(shù)量。板卡的出現(xiàn)極大程度的幫助了客戶擺脫了用戶PC應(yīng)用程序，板卡的供應(yīng)商一般都會(huì)提供一些demo程序，供客戶開(kāi)發(fā)使用的。

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板卡基本配置

LE2BN66ED000N66E直流總裝機(jī)柜（共8路60A輸出，單路2200W，600 × 600 × 2200mm）

LE2BN66EA000N66E交流總裝機(jī)柜（共4路16A輸出，單路2500W，600 × 600 × 2200mm）

ET1BS12704E0S12700E-4 總裝機(jī)箱

ET1BS12708E0S12700E-8 總裝機(jī)箱

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板卡簡(jiǎn)介

面向業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)的多業(yè)務(wù)路由交換機(jī)，該產(chǎn)品基于H3C自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Comware V7操作系統(tǒng)，以IRF2（Intelligent Resilient framework2，第二代智能彈性架構(gòu)）為系統(tǒng)基石的虛擬化軟件系統(tǒng)，支持TRILL和MDC（一虛多）技術(shù)，進(jìn)一步融合MPLS、IPv6等多種網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)，提供不間斷轉(zhuǎn)發(fā)、不間斷升級(jí)、優(yōu)雅重啟、環(huán)網(wǎng)保護(hù)等多種高可靠技術(shù)，在提高用戶生產(chǎn)效率的同時(shí)，保證了網(wǎng)絡(luò)正常運(yùn)行時(shí)間，從而降低了客戶的總擁有成本（TCO）。H3C S7000E可配備雙主控雙電源，并且符合“限制電子設(shè)備有害物質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)（RoHS）”，是綠色環(huán)保的路由交換機(jī)。 適用于7000系列核心交換機(jī) H3C S7003E 交換路由引擎模塊,turbo 版,24 端口千兆以太網(wǎng)電接口(RJ45) 4 端口萬(wàn)兆以太網(wǎng)光接口(SFP ,LC)(SC)

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S7700系列交換機(jī)可提供有線無(wú)線深度融合、統(tǒng)一用戶管理、網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量感知iPCA、完善的H-QoS策略、一體化安全等智能業(yè)務(wù)優(yōu)化特性，支持100G端口，支持SVF2.0超級(jí)虛擬交換機(jī)，具備擴(kuò)展性和可靠性。 全可編程：基于全可編程架構(gòu)，新業(yè)務(wù)通過(guò)編程實(shí)現(xiàn)，快速靈活，6個(gè)月即可上線 硬件表項(xiàng)：可支持1M MAC表項(xiàng)、1M Netstream表項(xiàng)，支持8*100GE、16*40GE高密板卡，滿足城域、高校、大企業(yè)終端和業(yè)務(wù)增長(zhǎng) 有線無(wú)線融合：支持隨板AC，可管理4K AP；整機(jī)無(wú)線轉(zhuǎn)發(fā)性能可達(dá)4T-bit。支持SVF超級(jí)虛擬交換網(wǎng)， 將“核心/匯聚 接入交換機(jī) AP”網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)虛擬化為一臺(tái)設(shè)備進(jìn)行管理，極簡(jiǎn)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維

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回收板卡

ESD插孔

MA5680T IEC業(yè)務(wù)框的ESD插孔位于風(fēng)扇框左側(cè)，用于連接防靜電腕帶，防止靜電放電對(duì)設(shè)備的損害。

接地

介紹MA5680T IEC機(jī)框的接地原理和接地點(diǎn)位置。

注意：

地線的正確連接是MA5680T IEC機(jī)框防雷、防干擾的重要保障，必須正確地接好地線。

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一種基于高速通信板卡的特殊過(guò)孔設(shè)計(jì)方案

信號(hào)完整性問(wèn)題

在高速PCB 上，通常選用的傳輸線銅箔厚度一般為0.6mil（0.5oz）左右，而過(guò)孔內(nèi)電鍍的銅箔厚度，一般為1mil，所以展開(kāi)來(lái)看，過(guò)孔內(nèi)的銅箔厚度大于傳輸線的銅箔厚度。由此可以看出，在傳輸線上，由于過(guò)孔的存在，整條傳輸線鏈路上的銅箔厚度是不一致的，在過(guò)孔區(qū)域，我們可以理解為有一個(gè)阻抗突變的現(xiàn)象，導(dǎo)致整條傳輸線上阻抗不連續(xù)，這樣也會(huì)引起信號(hào)反射等一系列影響信號(hào)完整性的問(wèn)題。另外，過(guò)孔本身會(huì)產(chǎn)生寄生電容和寄生電感。過(guò)孔的寄生電容會(huì)給電路造成的主要影響是延長(zhǎng)了信號(hào)的上升時(shí)間，降低了電路的速度。而寄生電感通常會(huì)削弱旁路電容的作用，從而減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用。所以，對(duì)于高速高密度的通信板卡，設(shè)計(jì)一種合理的過(guò)孔是非常重要的事情。

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過(guò)孔優(yōu)化解決方案

隨著通信板卡速率的不斷提升，如何更好地解決信號(hào)完整性和電源完整性問(wèn)題成為了迫在眉睫的任務(wù)。在本文中，我們提出了一種特殊的過(guò)孔方式，即N N 過(guò)孔方式，來(lái)改善高速通信板卡性能。以28 層的PCB 板卡為例，即以用一個(gè)1-14 層的頂層盲孔和一個(gè)15-28 層的底層盲孔，分別進(jìn)行一次層壓，再把兩個(gè)子板再次壓合在一起的技術(shù)