節(jié)能環(huán)保的趨勢(shì)帶來(lái)了更多的led需求，而技術(shù)的不斷成熟，則促進(jìn)了LED產(chǎn)品的應(yīng)用普及。近2年來(lái)，LED顯示屏、背光、照明的市場(chǎng)都增長(zhǎng)迅速，更多的企業(yè)進(jìn)入此領(lǐng)域，并在不斷擴(kuò)大產(chǎn)能，而中國(guó)已經(jīng)成為世界上LED封裝制造的主要國(guó)家之一。

從技術(shù)上來(lái)說(shuō)，推動(dòng)LED應(yīng)用發(fā)展的主要因素在于芯片光效的提升。近LED芯片的光效在持續(xù)提升，市場(chǎng)批量供貨的1W大功率產(chǎn)品已達(dá)到100lm/W以上。

而封裝技術(shù)則是另一個(gè)重要的因素，盡管它對(duì)于提升LED光效作用并不明顯，封裝技術(shù)的差異直接影響了LED的質(zhì)量，良好的封裝和散熱技術(shù)可以使LED工作在結(jié)溫60℃以下，壽命可以超過5萬(wàn)小時(shí)。

而差的封裝技術(shù)則會(huì)使LED壽命縮短一半以上。“LED光效90%取決于芯片的發(fā)光效率，10%取決于封裝結(jié)構(gòu)及熒光粉的激發(fā)效率；LED可靠性30%取決于芯片，70%取決于封裝工藝、封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)與封裝管理；LED散熱則50%取決于芯片結(jié)構(gòu)，50%取決于封裝散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及散熱材料選擇，

LED燈珠采用的芯片：芯片有國(guó)產(chǎn)和臺(tái)灣芯片以及進(jìn)口芯片。芯片不同，價(jià)格差異很大。目前貴的美國(guó)芯片，其次是日本芯片和德國(guó)芯片，價(jià)格低的臺(tái)灣芯片，散熱性能稍差。具體采用什么芯片？要達(dá)到什么樣的效果？購(gòu)買之前要先心里有數(shù)。

LED封裝：分樹脂封裝和硅膠封裝。樹脂封裝的價(jià)格要便宜一些。其他都是一樣。硅膠封裝的散熱性能好，因此價(jià)格要比樹脂封裝的稍貴一點(diǎn)。

1。直插式小功率規(guī)格有：草帽/鋼盔，圓頭，內(nèi)凹，橢圓，方型（2*3*4）頭，平頭，（3/5/平頭/面包型）食人魚等。2。SMD貼片一般分為（3020/3528/5050這些是正面發(fā)光）/1016/1024等這些是側(cè)面發(fā)光光源。3。大功率LED不可歸類到貼片系列，它們功率及電流使用皆不相同，且光電參數(shù)相差甚巨。單顆大功率LED光源如未加散熱底座（一般為六角形鋁質(zhì)座），它的外觀與普通貼片無(wú)太大差距，大功率LED光源呈圓形，封裝方式基本與SMD貼片相同，但與SMD貼片在使用條件/環(huán)境/效果等都有著本質(zhì)上的區(qū)別。