X射線圖像形成的基本原理是由于X射線的特性以及部件的密度和厚度的差異。目前X射線檢測(cè)設(shè)備都可以實(shí)時(shí)成像，極大地提高了檢測(cè)效率。

X射線檢測(cè)技術(shù)可分為質(zhì)量檢測(cè)、厚度測(cè)量、物品檢查、動(dòng)態(tài)研究等四類(lèi)應(yīng)用。質(zhì)量檢測(cè)廣泛應(yīng)用于鑄造、焊接工藝缺陷檢測(cè)、工業(yè)、鋰電池、電子半導(dǎo)體領(lǐng)域。厚度測(cè)量可用于在線，實(shí)時(shí)，非接觸式厚度測(cè)量。物品檢查可用于機(jī)場(chǎng)、車(chē)站、海關(guān)查驗(yàn)、結(jié)構(gòu)尺寸的確定。動(dòng)態(tài)研究可用于研究動(dòng)態(tài)過(guò)程，如彈道、、核技術(shù)和鑄造技術(shù)。

極大的工藝缺陷覆蓋范圍自動(dòng)X射線檢測(cè)技術(shù)對(duì)工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97%，同時(shí)能觀察到其他測(cè)試手段無(wú)法可靠探測(cè)到的缺陷。較高的測(cè)試覆蓋度，自動(dòng)X 射線檢測(cè)技術(shù)可以對(duì)肉眼和在線測(cè)試(ICT)檢查不到的地方進(jìn)行檢查。X射線可穿過(guò)PCB板的基板材料，因此可同時(shí)對(duì)雙層板或多層板進(jìn)行檢測(cè)，每一層的缺陷便可一目了然，極大地提升了光學(xué)檢測(cè)效率；

X射線檢測(cè)是一種重要的無(wú)損檢測(cè)方法，無(wú)損檢測(cè)是在不損壞或影響待檢查對(duì)象性能的情況下檢測(cè)其缺陷。X射線無(wú)損檢測(cè)已廣泛應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)。壓力容器的X射線無(wú)損檢測(cè)可以揭示壓力容器中各種缺陷和缺陷位置、大小、數(shù)量等信息，如裂縫、氣孔、夾渣等。

X射線無(wú)損檢測(cè)電腦實(shí)時(shí)成像，圖像可以作為記錄介質(zhì)，直觀、真實(shí)的長(zhǎng)期保存，通過(guò)圖像可以直觀的檢測(cè)出壓力容器中的氣孔、夾渣、未熔合、未焊透、裂紋等缺陷，但是檢測(cè)時(shí)的角度也很重要，不斷旋轉(zhuǎn)調(diào)整角度能夠的找到所有缺陷位置。