(1)微孔鉻 形成微孔鉻的是通過光亮鎳取得的，即所謂鎳封法(Nickel Seal)。在光亮鎳中加人一些不溶性的非導體顆粒，如硫酸鋇、二氧化硅等，在促進劑的作用下，用壓統(tǒng)空氣強烈攪拌鍍液，使固體顆粒均勻地與鎳共沉積。鍍鉻時，在非導體顆粒上就鍍不上鉻而形成微孔鉻層。這種工藝的關鍵是如何選擇性能良好的促進劑，促進固體顆粒能均勻地分布在鎳層中。不溶性非導體顆粒的直徑應小于1μm。鎳封層厚度為0.5~1.0μm。

(2)微裂紋鉻 20世紀60年代中期，開發(fā)了電鍍高應力鎳產(chǎn)生微裂紋鉻新工藝。其方法是在光亮鎳上再電鍍一薄層(約 1微米)高應力鎳，具有很高內(nèi)應力的鎳層，極易形成微裂紋，隨后鍍鉻，鉻層就形成微裂紋鉻。

電鍍的作用

電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。

鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦靶、鋅、金或黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等；還有覆合層,如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外,還有非鐵金屬,如ABS塑料、聚、聚砜和酚醛塑料，但塑料電鍍前,必須經(jīng)過特殊的活化和敏化處理。

整板鍍金一般是指【電鍍金】，【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金（一般用作金手指）的區(qū)分。其原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶于化學中，將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因其鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的特點在電子產(chǎn)品名得到廣泛的應用。

化學沉金（沉金）是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金。