入21世紀以來，中國電子信息產品制造業(yè)每年都以20%以上的速度高速增長，從2004年起已連續(xù)三年居世界規(guī)模第二位。BGA和QFP相比突出的優(yōu)點首先是I/O數的封裝面積比高，節(jié)省了PCB面積，提高了組裝密度。在中國電子信息產業(yè)快速發(fā)展的推動下，中國表面貼裝技術(SMT)和生產線也得到了迅猛的發(fā)展，表面貼裝生產線的關鍵設備——自動貼片機在中國的保有量已位居世界前列。

深圳市凱拓機電設備有限公司2005年成立，于2011年開始多次參展，現如今產品涵蓋FUJI、JUKI、雅馬哈、松下、西門子、三星等各大的SMT品牌，品質值得信賴，歡迎來電咨詢！

出現了新的封裝形式BGA（球柵陣列）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒裝芯片）。AA4ZLJIG吸嘴J06原裝全新AA06AJIG吸嘴J01原裝全新AA19G12H08頭吸嘴1。由于QFP（四邊扁平封裝器件受SMT工藝的限制，0.3mm的引腳間距已經是極限值。而BGA的引腳是球形的，均勻地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比突出的優(yōu)點首先是I/O數的封裝面積比高，節(jié)省了PCB面積，提高了組裝密度。其次是引腳間距較大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，組裝難度下降，加工窗口更大。 

印制電路板： 基板材料--玻璃纖維、陶瓷、金屬板。      電路板設計--圖形設計、布線、間隙設定、拼版、SDM焊盤設計和布局。 SMT貼裝設備

SMT貼裝設備：絲印機、點膠機、貼片機、回流焊、波峰焊、檢測系統(tǒng)、維修系統(tǒng)

3、SMT工藝流程簡介

SMT基本工藝構成要素：絲印（或點膠）→貼裝 →（固化）→回流焊接 →清洗 → 檢測 →返修