例如升高溫度可以提高允許的陰極電流密度的上限值，陰極電流密度的增加會(huì)增大陰極極化作用，以彌補(bǔ)升溫的不足，這樣不但不會(huì)使鍍層結(jié)晶變粗而且會(huì)加快沉積速度，提高生產(chǎn)效率。此外還可提高溶液的導(dǎo)電性、促進(jìn)陽極溶解、提高陰極電流效率（鍍鉻除外）、減少孔、降低鍍層內(nèi)應(yīng)力等效果。鍍層上容易繼續(xù)鍍銅或者是對(duì)其他的東西，主要的就是中間鍍層可以用多層裝飾進(jìn)行鍍鉻，鍍鎳，鍍錫，鍍銀鍍金等等鍍層中間的鍍層。

純鈀電鍍 Ni會(huì)引發(fā)皮炎，歐盟早已拒絕含Ni飾品進(jìn)口，鈀是佳的代Ni金屬。本項(xiàng)目完成于1997年，包括二種工藝： 一是薄鈀電鍍，厚度0.1~0.2μm，已用在白銅錫上作為防腐裝飾性鍍層和防銀變色層； 二是厚鈀電鍍，厚度達(dá)3μm無裂紋（國際水平），因鈀昂貴，尚未進(jìn)入。 11 麻點(diǎn)：在電鍍或腐蝕中，與金屬表面上形成的小坑或小孔。 12 粗糙：在電鍍過程中，由于種種原因造成的鍍層粗糙不光滑的現(xiàn)象。 13 鍍層釬焊性：鍍層表面被熔融焊料潤濕的能力。

主電路主要包括主變壓器、功率整流器件和一些檢測(cè)、保護(hù)裝置等。電鍍電源中的主變壓器是將交流電源電壓降低為電鍍工藝所需要的電壓值。晶閘管整流器中使用的是工頻(50Hz)變壓器，高頻開關(guān)電源中使用的是高頻(10～50kHz)變壓器。檢測(cè)裝置包括電壓表、電流互感器等。保護(hù)裝置主要是用于功率整流器件的過流保護(hù)。

控制電路主要包括晶閘管或IGBT等的觸發(fā)控制電路，電源的軟啟動(dòng)電路，過流、過壓保護(hù)電路，電源缺相保護(hù)電路等。