設(shè)計(jì)PCB電路板的10個(gè)簡單步驟

步驟3：原理圖捕獲：鏈接到PCB

PCB設(shè)計(jì)軟件中的所有工具都可以在一個(gè)統(tǒng)一的設(shè)計(jì)環(huán)境中使用，在該設(shè)計(jì)環(huán)境中，原理圖，PCB和BOM相互關(guān)聯(lián)并且可以同時(shí)訪問。 其他程序會迫使您手動(dòng)編譯原理圖數(shù)據(jù)，要將SchDoc信息傳輸?shù)叫聞?chuàng)建的PcbDoc，請單擊設(shè)計(jì)?更新PCB {新PCB的文件名} .PcbDoc。 將打開“工程變更單”（ECO）對話框，列出原理圖中的所有組件和網(wǎng)絡(luò)，類似于以下內(nèi)容。

高速PCB的疊層設(shè)計(jì)

現(xiàn)在系統(tǒng)工作頻率的提高，使PCB的設(shè)計(jì)復(fù)雜度逐步提高，對于信號完整性的分析除了反射，串繞，以及EMI等之外，疊層設(shè)計(jì)的合理性和電源系統(tǒng)的穩(wěn)定可靠也是重要的設(shè)計(jì)思想。合理而優(yōu)良的PCB疊層設(shè)計(jì)可以提高整個(gè)系統(tǒng)的EMC性能，并減小PCB回路的輻射效應(yīng)，同樣，穩(wěn)定可靠的電源可以為信號提供理想的返回路徑，減小環(huán)路面積?，F(xiàn)在普遍使用的是高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)中多層板和多個(gè)工作電源，這就涉及多層板的板層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、介質(zhì)的選擇和電源/地層的設(shè)計(jì)等，其中電源（地）層的設(shè)計(jì)是至關(guān)重要的。同時(shí)，合理的疊層設(shè)計(jì)為好的布線和互連提供基礎(chǔ)，是設(shè)計(jì)一個(gè)優(yōu)1質(zhì)PCB的前提。

PCB的疊層設(shè)計(jì)通常由PCB的性能要求、目標(biāo)成本、制造技術(shù)和系統(tǒng)的復(fù)雜程度等因素決定。對于大多數(shù)的設(shè)計(jì)，存在許多相互沖突的要求，通常完成的設(shè)計(jì)策略是在考慮各方面的因素后折中決定的。對于高速、高1性能系統(tǒng)，通常采用多層板，層數(shù)可能高達(dá)30層或更多。

高速背板與整機(jī)機(jī)框結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

高速背板設(shè)計(jì)與整機(jī)機(jī)框結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)主要關(guān)注：子卡槽位間距、子卡結(jié)構(gòu)導(dǎo)向設(shè)計(jì)方案、系統(tǒng)電源總功耗、系統(tǒng)散熱風(fēng)道設(shè)計(jì) 等

（1）子卡槽位間距

機(jī)框?qū)挾仁芟抻跈C(jī)柜寬度限制，因此對于19inch標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜而言，子卡槽位間距越小則子卡的數(shù)量越多、反之則越少，通常的子卡槽位間距以0.2inch為間隔單位，如：1.2inch、1.4inch、1.6inch 等

實(shí)際上子卡槽位間距同時(shí)受到幾個(gè)因素的限制：背板接口連接器的寬度、子卡的器件高度、系統(tǒng)散熱風(fēng)道設(shè)計(jì) 等。

（2）子卡結(jié)構(gòu)導(dǎo)向

連接器是一種精密連接的器件，一般在整機(jī)機(jī)框設(shè)計(jì)時(shí)，需要對于子卡進(jìn)行結(jié)構(gòu)導(dǎo)向方案設(shè)計(jì)，一般至少在子卡連接器的上下兩個(gè)位置設(shè)計(jì)“導(dǎo)向銷”，“導(dǎo)向銷”系統(tǒng)先于子卡與背板信號連接器連接互連，起到“粗定位導(dǎo)向”的作用，避免因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)錯(cuò)位導(dǎo)致信號連接器損壞。

（3）系統(tǒng)電源功耗

子卡電源連接器的選型及系統(tǒng)電源模塊連接器的選型取決于功耗，例如：某子卡的功耗是480W，采用-48V電源，那么要求子卡電源連接器通流能力能夠支持10A，然而通常情況下還需要考慮電源壓降及系統(tǒng)穩(wěn)健性的影響，子卡電源連接器的通流能力會在10A要求的基礎(chǔ)上提高50~100%，要求滿足15~20A。

（4）系統(tǒng)散熱風(fēng)道

整機(jī)機(jī)框系統(tǒng)的散熱風(fēng)道設(shè)計(jì)，對于背板的設(shè)計(jì)存在限制與要求，背板一般不會貫穿整個(gè)機(jī)框高度、實(shí)際上是需要為散熱系統(tǒng)的進(jìn)風(fēng)口、出風(fēng)口等讓出空間； 對于服務(wù)器領(lǐng)域的機(jī)框，Midplane的形式比較廠家，由于機(jī)框高速尺寸的限制，通常從前插板子卡面板開口進(jìn)風(fēng)，同時(shí)會要求背板保持30~50%的開孔率，從而保障系統(tǒng)前后風(fēng)道的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。