眾所周知，在高速PCB設計中，看似簡單的通孔往往會給電路設計帶來很大的不良影響。所以在高速PCB設計中，我們應該盡量做到以下幾點：從成本和信號質量兩方面考慮，選擇合理的通孔尺寸。例如，對于6-10層存儲模塊高速PCB設計，選擇10/20mil(鉆孔/焊接盤)通孔PCB。對于一些小尺寸的高密度板，也可以在目前的技術條件下嘗試使用8/18mil通孔PCB，很難使用更小尺寸的通孔。對于電源或接地線的通孔PCB可考慮采用較大尺寸，以降低阻抗。

FPC(柔性電路板)作為PCB中增速快的子行業(yè)，發(fā)展勢頭樂觀。預計到2017年，PCB產(chǎn)值將達到657億美元，F(xiàn)PC將以157億美元的產(chǎn)值，占比23.9%。

我國以生產(chǎn)中低端柔性印制電路板為主，高精度FPC和剛撓結合板的生產(chǎn)還處于起步階段。伴隨著智能手機技術的創(chuàng)新升級，包括無線充電等，F(xiàn)PC的價值量會不斷增加，國產(chǎn)品牌FPC數(shù)量逐漸提升，量價齊升的格局為生產(chǎn)高附加值FPC產(chǎn)品的廠商帶來發(fā)展機遇。

而在汽車市場更不用說，從去年到今年，在新能源汽車市場的影響下，導致眾多的手機產(chǎn)業(yè)配件和原材料出現(xiàn)缺貨漲價的現(xiàn)象，其中較為典型的就是PCB原材料以及MLCC，這兩者的缺貨漲價導致不少手機廠商、DOM廠商甚至拿不到貨！近來據(jù)手機報在線走訪三星電機了解到，40多家客戶上門要貨，有些ODM廠商甚至給出了2倍的價格依然不一定那得到貨！

整體來看，越來越多的PCB企業(yè)加大在消費類電子市場的布局，隨著蘋果帶動FPC在智能手機市場的應用，未來這些勢必也將會把FPC快速推向華為、OPPO和vivo等國內(nèi)手機廠商，加強中國制造！