蝕刻標(biāo)牌生產(chǎn)工藝

蝕刻是金屬表面處理技術(shù)中綜合性很強(qiáng)的一種精飾工藝,涉及到網(wǎng)版印刷、感光油墨、油漆技術(shù)、化工制造等多學(xué)科的技術(shù)知識(shí).目前來(lái)看,蝕刻工藝在標(biāo)識(shí)標(biāo)牌、廣告裝飾、電子制造行業(yè)中仍占據(jù)著不可替代的重要地位.其中蝕刻類標(biāo)牌在日常生活中的應(yīng)用更是極其廣泛,如評(píng)優(yōu)獎(jiǎng)牌、單位招牌、門(mén)牌、設(shè)備銘牌、機(jī)器操作面板、信報(bào)箱面板、電梯內(nèi)花板、銅版畫(huà)、鏤空名片、打火機(jī)刻花、商標(biāo)條碼等.本文的重點(diǎn)就是詳細(xì)講述蝕刻標(biāo)識(shí)、標(biāo)牌的生產(chǎn)工藝。隨著標(biāo)牌蝕刻工藝的日臻完善、設(shè)計(jì)水平的提高、工藝設(shè)備的更新，蝕刻產(chǎn)品的精度會(huì)更上一個(gè)臺(tái)階，開(kāi)發(fā)出更為廣泛的應(yīng)用市場(chǎng)。

什么是蝕刻標(biāo)牌？

蝕刻標(biāo)牌也叫腐蝕金屬標(biāo)牌。主要查采用掩膜、蝕刻后處理三步進(jìn)行加工制做而成的凸字金屬標(biāo)牌或凹字金屬標(biāo)牌。

標(biāo)識(shí)：可定義為在不同的時(shí)間和空間環(huán)境里，采取立、掛、吊、粘等安裝方式，有一定制作標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)地多樣的，通過(guò)文字圖形表達(dá)方位功能或信息功能的識(shí)別裝置。大型的標(biāo)牌制作很難用照相法或絲網(wǎng)印刷法制板，因?yàn)榈装宓闹谱骱推毓怆y度都很大，很難一次制成。標(biāo)識(shí)蝕刻主要以標(biāo)示牌為主，表現(xiàn)形式也是各不相同，有的由于用于指示向?qū)?，有的用于交通指示，今天就和小編一起?lái)看看標(biāo)識(shí)蝕刻的世界吧。

蝕刻法，即通過(guò)光化學(xué)反應(yīng)和蝕刻來(lái)加工金屬零件的一種工藝。不銹鋼蝕刻標(biāo)牌規(guī)格工藝：不銹鋼蝕刻標(biāo)牌是在物件表面通過(guò)化學(xué)的方法，腐蝕出各種花紋圖案。該工藝充分利用當(dāng)前先進(jìn)的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)技術(shù)，將需要加工的圖形制成菲林，然后將菲林圖形通過(guò)光化學(xué)反應(yīng)到金屬材料表面，在金屬材料表面形成被保護(hù)起來(lái)的金屬零件圖形，再通過(guò)蝕刻的方法，把未保護(hù)的金屬材料蝕掉就產(chǎn)生出了金屬零件。

蝕刻法與傳統(tǒng)的機(jī)械沖制方法相比，具有生產(chǎn)周期短（一般3天可以制造出產(chǎn)品），修改尺寸方便快捷的優(yōu)點(diǎn)。而機(jī)械沖制方法必須具備的沖制設(shè)備和模具加工設(shè)備，開(kāi)發(fā)周期要2至3個(gè)月。

由于蝕刻法的特殊性，零件的復(fù)雜程度與加工難易程度無(wú)關(guān)。相對(duì)而言，機(jī)械沖制方法對(duì)復(fù)雜的零件處理起來(lái)往往會(huì)增加制造難度，有的甚至無(wú)法加工。采用蝕刻方式制作的標(biāo)牌在儀器、儀表標(biāo)牌、設(shè)備編號(hào)牌等領(lǐng)域都有很好的應(yīng)用。蝕刻法制造僅需設(shè)計(jì)制作菲林（感光膠等），新品開(kāi)發(fā)費(fèi)用少；蝕刻法制造的金屬零件刺，不改變材料的磁特性，加工后的產(chǎn)品平整度不受絲毫改變。

條寬損失 (Etch bias) 過(guò)蝕刻 (Over etch) – 在平均膜厚完全蝕刻掉以后的額外蝕刻。補(bǔ)償蝕刻速率和膜厚的不均勻 性。 殘留物 (Residues) – 在蝕刻和平版印刷過(guò)程中無(wú)意留下的物質(zhì)。在噴淋面的邊緣處,這種情況尤為突出,其噴射力比垂直噴射要小得多。 微掩膜（Micro-masking）-- 由于微粒，薄膜摻雜以及殘留物產(chǎn)生的無(wú)意留下的掩膜。 糊膠（Resist reticulation）-- 溫度超過(guò) 150 攝氏度時(shí)光刻膠產(chǎn)生的燃燒和折皺。 縱橫比（Aspect ratio）-- 器件結(jié)構(gòu)橫截面深度和寬度的比率。

化學(xué)蝕刻（Chemical etching）-- 氣態(tài)物質(zhì)（中性原子團(tuán)）與表面反應(yīng)， 產(chǎn)物必定易揮發(fā)，也稱為等離子蝕刻。 等離子增強(qiáng)蝕刻(Ion-enhanced etching)—單獨(dú)使用中性原子團(tuán)不能形成易揮發(fā)產(chǎn)物，具有一定 能量的離子改變襯底或產(chǎn)物；具有一定能量的離子改變襯底或產(chǎn)物層，這樣，化學(xué)反應(yīng)以后 能生成揮發(fā)性物質(zhì)，亦稱為反應(yīng)離子蝕刻（RIE） 。 濺射蝕刻（Sputter etching）--具有一定能量的離子機(jī)械的濺射襯底材料。 蝕刻速率（Etch rate）--材料的剝離速率，通常以?/min，?/sec，nm/min, um/min 為單位計(jì) 量。因基板的邊緣位置比中心部位蝕刻得更快,故很難做到同時(shí)使全部蝕刻都干凈。 各向同性蝕刻（ Isotropic etch）-- 蝕刻速率在所有方向都是相同的。