而在電路未啟動之前，由于高壓端啟動電阻的充電，可以將VCC上電容上的電壓充到IC啟動的電壓，一旦電路有問題一下啟動不了VCC由于繞組電壓的預設值偏低。電路也是不會啟動的，一般表現(xiàn)為嗝狀態(tài)?！駷楹我凑誌C的工作電壓低端取值？因為我們次級繞組是與初級繞組相鄰繞制的，耦合效果相對而言是的。我們做短路試驗也是做次級的輸出短路，因為耦合效果好，次級短路時VCC在經(jīng)過短暫的上沖后會快速降低，降到IC的關閉電壓時電路得到的保護。需要注意這個電壓需要高于MOSFET飽和導通1V以上，避免驅動不足。

在任何開關電源設計中，PCB板的物理設計都是后一個環(huán)節(jié)，如果設計方法不當，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析：一、 從原理圖到PCB的設計流程建立元件參數(shù)－>輸入原理網(wǎng)表->設計參數(shù)設置->手工布局->手工布線->驗證設計－>復查->CAM輸出。二、 參數(shù)設置相鄰導線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產(chǎn)，間距也應盡量寬些。間距至少要能適合承受的電壓，在布線密度較低時，信號線的間距可適當?shù)丶哟螅瑢Ω?、低電平懸殊的信號線應盡可能地短且加大間距，一般情況下將走線間距設為8mil。


同時也需確認所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查線與線、線與元件焊盤、線與貫通孔、元件焊盤與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。電源線和地線的寬度是否合適，在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。注意：有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。復查根據(jù)“PCB檢查表”，內(nèi)容包括設計規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置，還要重點復查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡的走線，高速時鐘網(wǎng)絡的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。


31.電路設計，請注意使用的Y電容總容量,不能超過222P, 因為有漏電流的影響 針對不同安規(guī)，漏電流要求也不一樣，在設計時需特別留意 32.反激拓補結構，變壓器B值需小于3500高斯，如果變壓器飽和一切動作將會失控，如下，上圖為正常，下圖為飽和。 變壓器的磁飽和一定要確認，重重之重，這是首條安全性能保障，包括過流點的磁飽和、開機瞬間的磁飽和、輸出短路的磁飽和、高溫下的磁飽和、高低壓的磁飽和。 33.結構設計，散熱片使用螺絲固定參考以下表格設計，實際應用中應增加0.5-1mm余量，參考如下表格： BOM表上寫的螺絲規(guī)格一定要對，不然量產(chǎn)時會讓你難受 34.結構設計，AC PIN焊線材的需使用勾焊，如果不是則要點白膠固定。理由：安規(guī)要求 經(jīng)常被第三方機構退回樣品，整改