現(xiàn)場問題：現(xiàn)澆樓面板45度斜角裂縫。產(chǎn)生原因：下層混凝土未達(dá)到強(qiáng)度要求即拆模，一個月上三層樓，只配二套模板，下層板承受上層混凝土重量，引起板產(chǎn)生裂縫。處理建議：一個月上三層樓板情況好配三套模板，如只配二套模板時，在下層模板拆除時，板底用鋼筋加固支撐，注意超載施工?，F(xiàn)場問題：坡屋面混凝土密實度較差，找平層施工前未做漏水處理，找平層也不滿足施工要求，導(dǎo)致屋面找平后仍產(chǎn)生嚴(yán)重雨水滲漏現(xiàn)象。處理建議：屋面結(jié)構(gòu)層施工完畢后，應(yīng)重點觀察有無滲漏點，對產(chǎn)生滲漏的位置重點修補(bǔ)處理。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

現(xiàn)場問題：地下室頂板卷材防水在水平面上施工，導(dǎo)致大面積水，如搭接部位有缺陷，易產(chǎn)生卷材起鼓、脫開，雨水進(jìn)入卷材底部，易導(dǎo)致地下室板底滲漏水或霉變現(xiàn)象。現(xiàn)場問題：地下室頂板剛性防水層施工質(zhì)量較差，達(dá)不到剛性防水層要求?，F(xiàn)場問題：雷擊導(dǎo)致出屋面小品破壞。產(chǎn)生原因：小品頂部為建筑高點，頂面安裝金屬蓋，且避雷網(wǎng)未引到小品頂部，導(dǎo)致雷擊?，F(xiàn)場問題：面磚與線腳涂料交接處明縫過大，觀感較差。處理建議：面磚排版時，宜從線腳下口向下排布，面磚與涂料線腳接處宜留出10-15mm縫隙，勾縫完成后，涂料面向下轉(zhuǎn)5mm，保證交接線的順直。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

樓板混凝土的虛鋪厚度應(yīng)略大于板厚，用振搗棒斜插振搗，并用鐵插尺檢查混凝土厚度，振搗完畢后用長木抹子抹平。施工縫處或有預(yù)埋件及插筋處用木抹子找平。澆筑板混凝土?xí)r不允許用振搗棒鋪攤混凝土。振搗：頂板、梁采用50振搗棒斜插振搗。澆筑時先用混凝土振搗棒振實，再根據(jù)柱鋼筋上的50cm標(biāo)高控制點，以開問為單位拉對角小白線，用標(biāo)尺檢測混凝土面頂面標(biāo)高，采用壓滾和刮杠將混凝土表面壓平，然后人工用木抹子搓平，要求在混凝土終凝前，木抹子搓平遍數(shù)不少于3遍，要求紋路直順、深淺均勻、方向一致。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

地面貼瓷磚施工工藝：（1）、基層處理：將樓地面上的砂漿污物、浮灰、落地灰等清理干凈，以達(dá)到施工條件要求，如表面有油污，應(yīng)采用10%的火堿水刷凈，并用清水及時將堿液沖去?？紤]到裝飾層與基層結(jié)合力，在正式施工前用少許清水濕潤地面，用素水泥漿做結(jié)合層一道。（2）、彈線：施工前在墻體四周彈出標(biāo)高控制線（依據(jù)墻上1000線），在地面彈出十字線，以控制地磚分隔尺寸。找出面層的標(biāo)高控制點，注意與各相關(guān)部位標(biāo)高控制一致。（3）浸泡：普通瓷磚使用前必須浸泡12h，需要使用清水浸泡，使用前將瓷磚拿出，晾干后使用，因施工時整至天氣炎熱階段，浸泡后超過24小時未使用的瓷磚必須重新浸泡。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制