關(guān)于小間距LED顯示屏的封裝技術(shù)

1、表貼(SMD)

表貼(SMD)封裝是將單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形” 外框的金屬支架上(支架外引腳分別銜接LED芯片的P、N級),在往塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹脂或者有機硅膠,隨后高溫烘烤成型,隨后切割別離成單個表貼封裝器件。

2、COB封裝技術(shù)

COB封裝是一種將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,隨后停止引線鍵合完成其電器銜接。COB封裝采用的是集成封裝技術(shù),由于省去了單顆LED器件,封裝后再貼片加工工藝。可以合理處理SMD封裝顯示屏,由于點間距不時減少,面對的加工工藝難度增大、良率降低本錢增gao等問題,COB更易于完成小間距。

   LED顯示屏亮度自動調(diào)節(jié)的技術(shù)

led是一種綠色光源，其主要優(yōu)點是發(fā)光效率gao。隨著材料科學(xué)的發(fā)展進(jìn)步，在未來10年內(nèi)的發(fā)光效率將會有較大幅度提高;能耗低，使用壽命長，可回收的材料，不污染環(huán)境。雖然我們的國家起步較晚，但近年來也開始了積極的科研開發(fā)及產(chǎn)業(yè)政策和支持工作。領(lǐng)dao與白熾燈相比有一個顯著的不同點：，發(fā)光亮度和發(fā)光二極管的正向電流流過大小基本成比例關(guān)系。使用它這一特性，通過光學(xué)傳感器測量周圍環(huán)境的亮度，根據(jù)測量值變化的發(fā)光亮度，保持周圍環(huán)境亮度變化的影響，施工轉(zhuǎn)移人們快樂工作。這不僅創(chuàng)造了一個舒適的環(huán)境恒定亮度，但也可以充分利用自然采光，大大節(jié)約能源。因此,對led自適應(yīng)調(diào)光技術(shù)的研究顯得格外地重要。

   開關(guān)LED電子顯示屏注意事項：

　 發(fā)現(xiàn)問題：

　 檢查各接線方式是否正確，包括，強電部分的連接（弱電部分已經(jīng)在生產(chǎn)企業(yè)測試完成），信號連接是否正確，主要為系統(tǒng)接收卡輸入與輸出方向是否正確，接收卡上有方向示意。

　系統(tǒng)連接是否正確（請翻閱系統(tǒng)連接說明）

　計算機軟件部分是否完成安裝，包括顯卡的設(shè)置（請翻閱顯卡設(shè)置說明）和控制軟件安裝。

　注意事項：

　1、遵守聯(lián)誠發(fā)《用戶使用手冊》中的操作步驟；

　2、防潮，濕度要求為：zui高工作溫度時，LED顯示屏應(yīng)小于相對濕度為92%

　3、溫度適當(dāng)，溫度要求為：工作環(huán)境溫度 -20°C≤t≤80°C    貯存環(huán)境溫度 -40°C≤t≤60°C

   4、供電電源要符合要求

　LED顯示屏的供電電源電壓：220V±10% 頻率：50HZ±5%

　安全大地接觸可靠，地線與零線隔離可靠，接入電源遠(yuǎn)離大功率用電設(shè)備。