爐前AOI回流焊的熱傳遞分類

回流焊技術在電子制造域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內(nèi)部有個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。從有回流焊開始到現(xiàn)在回流焊熱傳遞方式也發(fā)展了好幾代

爐后AOI波峰焊機的外觀

波峰焊機的流線型外觀，大幅面玻璃觀察窗。特別制鋁合金導軌，高強度高硬度。材料選用鈦合金爪，彈性高、不易變形、防腐蝕，使用壽命更長。助焊劑低壓噴霧系統(tǒng)，采用PLC程序控制，自動光電識別，需人工設定。PCB自動跟蹤系統(tǒng)，采用連續(xù)往返式噴射，噴霧面積、時間隨PCB板寬度及速度變化自動調(diào)節(jié)。

爐前AOI波峰焊料不足產(chǎn)生原因

PCB預熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過低。 預熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時溫度取上限;錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。 插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出。 插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細引腳取下限，粗引腳取上限)。細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟。