Smt加工費一般以元件點數多少來計算，一個貼片（電阻、電容、二極管）算一個點，一個三極管算1.5個點，ic腳在50個以下的，兩個腳算一個點，50個腳以上的ic4個腳算一個點，統計pcb所有貼片點數。SMT有兩種工藝同時生產，分別為印刷工藝和點膠工藝。印刷工藝由四種線體同時生產，分別為安必昂AX5線五條（S2、S3、S7、S11、S12），松下CM602線兩條（S1、S9），松下MSH3線一條（S5），及同TV共用的安必昂AX3（S13）線。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設計的電路高頻率達3GHz，而采用片式元件僅為500MHz，可縮短傳輸延遲時間。可用于時鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術，計算機工作站的時鐘頻率可達100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。高技術貼片處理的電容電阻比手工貼片的速度要快，而且不容易出錯。

對于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關鍵。通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，有引腳的邊都對齊，稍用力將元件按在PCB板上，用烙鐵將錫焊盤對應的引腳焊好。高引腳密度元件的拆卸主要用熱風槍，用鑷子夾住元件，用熱風槍來回吹所有的引腳，等都熔化時將元件提起。2、除了水清洗外，應用含有氯氟氫的溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。

檢查電流設定是否符合工藝規(guī)定，有無在產品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產生焊接不良。檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會因接觸電阻過大，實際電流減小，雖然焊接控制器有恒電流控制模式，但電阻增大超過一定的范圍（一般為15%），則會超出電流補償的極限，電流無法隨電阻的增加而相應增加，達不到設定的數值。這種情況下系統正常工作時會發(fā)出報警。一旦焊盤和引線達到相同的溫度，焊料將潤濕這兩者，從而導致焊料移至預期位置。