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雙層pcb盲孔板貼片誠信企業(yè)

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發(fā)布時間:2020-08-14 03:19  
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視頻作者:臺山市琪翔電子有限公司






質量好的PCB線路板產品怎么選擇

質量好的PCB線路板產品怎么選擇

隨著電子科技的開展,PCB線路板工業(yè)也隨之崛起,一個工業(yè)的開展必然會帶來一波紅利期,市場上也逐漸呈現(xiàn)了許多濫竽充數(shù)的PCB打樣廠家。今天,專業(yè)的極速的PCB打樣廠家琪翔來通知你,怎么才能挑選質量好的PCB打樣產品。

其一,從產品的外觀方面辨別。主要是從產品的厚度、標準大小以及產品外部的線路板色彩進行調查。如PCB板色澤亮光,有著油墨掩蓋,則闡明該PCB打樣產品的質量是好的。下面琪翔電子給大家介紹一下高精密多層雙層pcb盲孔板貼片在生產中遇到的首要加工難點。此外,還要注意調查其細節(jié)部分,比方產品的焊接工藝品質是否合格,由于其將直接影響到PCB產品的使用。

其二,應從產品的檢測結果方面辨別。在挑選PCB打樣產品時,應讓廠家進行產品的質量檢測,比方看其線路有無發(fā)熱、斷路、短路等情況的呈現(xiàn),并且要調查產品是否能在高溫等環(huán)境下穩(wěn)定運作。若是檢測結果無明顯毛病,則闡明其質量較好。

總而言之,挑選PCB打樣產品,一定要挑選質量有保證的(比方琪翔,原材料進口,出產把控嚴厲),才能保障電子產品的使用質量。作為專業(yè)的PCB打樣廠家,琪翔也致力于為用戶供給一站式雙層pcb盲孔板貼片打樣效勞,多層次滿足用戶的多元化需求。


琪翔電子為您量身定制線路板

琪翔電子為您量身定制線路板

我們在長期制作線路板的過程中,遇到了來自全國各地的客戶,有需要單面線路板的客戶,有需要雙面線路板的客戶,有需要高精密多層線路板的客戶, 面對不同客戶的不同需求,我們琪翔電子會采取不同的措施。

琪翔電子旗下有兩家線路板工廠,東莞工廠主要生產大批量的單/雙/多層線路板及鋁基/柔性FPC,月產能 : 貳萬平米。

臺山工廠主要生產中小批量高精密的多層連接器RJ45、Type-C  PCB、蘋果頭、電池板、以及數(shù)碼產品,規(guī)劃月產能 : 柒千平米。

現(xiàn)在定制線路板的廠家很多,歡迎您來我們琪翔參觀指導,我們擁有價值百萬的加工設備,加工出來的線路板精度高,選擇一家靠譜的雙層pcb盲孔板貼片廠家尤為重要,歡迎下老顧客咨詢購買!


PCB線路板廠家的品質要求

PCB線路板廠家的品質要求

科技的不斷發(fā)展使行業(yè)細分的越來越明顯,電子產業(yè)是目前全球化、市場化為徹底的領域,而追逐高新的技術和低廉的成本是電子產業(yè)發(fā)展的必然趨勢,  所以PCB線路板廠家需要擁有較高的產品品質和低廉的成本優(yōu)勢,PCB線路板加工的品質就是產品的質量級別。

PCB線路板質量的形成貫穿于產品形成的全部過程,PCB線路板產品品質與制造的全過程都有關。每一個PCB線路板廠都特別注重品質問題,品質是生產出來的,不是檢驗出來的,琪翔電子要求:把自己當成上個工序的消費者,把下個工序當成你的客戶。每一塊電路板的背后都有一群默默在進行質量檢驗的質保人員。很多的PCB線路板廠在預定的交期內卻遲遲不能交貨,當產品出現(xiàn)問題往往是互相推卸責任。完善的質量管控系統(tǒng)是每一個雙層pcb盲孔板貼片加工廠需要的。


5G通信對PCB工藝的挑戰(zhàn)

5G通信對PCB工藝的挑戰(zhàn)

5G通訊是一個龐大而錯綜復雜的集成化技術性,其對雙層pcb盲孔板貼片生產工藝的挑戰(zhàn)關鍵聚集在:大尺寸、高多層、高頻高速低損耗、高密度、剛撓相結合、高低頻混壓等層面。如此這般多的生產工藝對雙層pcb盲孔板貼片原材料、設計方案、生產加工、品質管控都明確提出新的或更高需求,雙層pcb盲孔板貼片廠商需要掌握變動需求并明確提出多方位的解決方案。公司成立以來規(guī)模不斷擴大,業(yè)績不斷上升,目前擁有生產機械設備,雄厚的技術力量及敬業(yè)精神強的管理人才。

對原材料的需求:5G PCB線路板一個十分明確的大方向就是高頻高速原材料及制板。高頻原材料層面,能夠很非常明顯地看見如聯(lián)茂、生益、松下等傳統(tǒng)高速領域的原材料廠商現(xiàn)已開始合理布局高頻板材,發(fā)布了一連串的新型材料。這將會破除目前高頻板材領域羅杰斯一家獨大的局面,歷經良性競爭過后,原材料的特性、便捷性、可獲得性都將大大的增強。有一些線路板廠,采購的油墨長時間沒有使用完,多次使用其在色澤上有差異,性能上也大大降低,更容易發(fā)生油墨掉落??偟膩碚f,高頻原材料國產化是必然結果。

對PCB線路板設計方案的需求:板材的選型要滿足高頻、高速的需求,阻抗匹配性、層疊的規(guī)劃、布線間距/孔等要滿足信號完整性需求,主要能夠從耗損、埋置、高頻相位/幅度、混壓、散熱、PIM這六個層面著手。

對制程生產工藝的需求:5G有關運用產品功能的提高會提升高密PCB線路板的需求,HDI也會成為一個重要的技術性領域。多階HDI產品以至于任意階互連的產品將會普及化,埋阻和埋容等新生產工藝也會有越來越大的運用。  


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