我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。檢測方法/電子元器件電解電容器的檢測將萬用表紅表筆接負(fù)極，黑表筆接正極，在剛接觸的瞬間，萬用表指針即向右偏轉(zhuǎn)較大偏度(對(duì)于同一電阻擋，容量越大，擺幅越大)，接著逐漸向左回轉(zhuǎn)，直到停在某一位置。

電子元器件

電子元器件是電子元件和電子器件的總稱。

電子元件：電子類的元件

元件：小型的機(jī)器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構(gòu)成，可以在同類產(chǎn)品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件，如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等。

電子器件：在真空、氣體或固體中，利用和控制電子運(yùn)動(dòng)規(guī)律而制成的器件。

電子元器件行業(yè)主要由電子元件業(yè)、半導(dǎo)體分立器件和集成電路業(yè)等部分組成

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。用萬用表的歐姆檔測“1”、“2”(或“2”、“3”)兩端，將電位器的轉(zhuǎn)軸按逆時(shí)針方向旋至接近“關(guān)”的位置，這時(shí)電阻值越小越好。

檢測方法/電子元器件

電阻器

1 固定電阻器的檢測。

A 將兩表筆(不分正負(fù))分別與電阻的兩端引腳相接即可測出實(shí)際電阻值。為了提高測量精度，應(yīng)根據(jù)被測電阻標(biāo)稱值的大小來選擇量程。由于歐姆擋刻度的非線性關(guān)系，它的中間一段分度較為精細(xì)，因此應(yīng)使指針指示值盡可能落到刻度的中段位置，即全刻度起始的20%～80%弧度范圍內(nèi)，以使測量更準(zhǔn)確。根據(jù)電阻誤差等級(jí)不同。裝材料的不同，BGA元器件主要有以下幾種：PBGA（plasticBGA,塑料封裝的BGA）。讀數(shù)與標(biāo)稱阻值之間分別允許有±5%、±10%或±20%的誤差。如不相符，超出誤差范圍，則說明該電阻值變值了。

B 注意：測試時(shí)，特別是在測幾十kΩ以上阻值的電阻時(shí)，手不要觸及表筆和電阻的導(dǎo)電部分；檢測方法/電子元器件電解電容器的檢測A因?yàn)殡娊怆娙莸娜萘枯^一般固定電容大得多，所以，測量時(shí)，應(yīng)針對(duì)不同容量選用合適的量程。被檢測的電阻從電路中焊下來，至少要焊開一個(gè)頭，以免電路中的其他元件對(duì)測試產(chǎn)生影響，造成測量誤差；色環(huán)電阻的阻值雖然能以色環(huán)標(biāo)志來確定，但在使用時(shí)1好還是用萬用表測試一下其實(shí)際阻值。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。人們對(duì)電子產(chǎn)品的BGA封裝功能要求越來越多、對(duì)性能要求越來越強(qiáng)，而體積要求卻越來越小、重量要求越來越輕。

負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻(NTC)的檢測。

(1)、測量標(biāo)稱電阻值Rt 用萬用表測量NTC熱敏電阻的方法與測量普通固定電阻的方法相同，即根據(jù)NTC熱敏電阻的標(biāo)稱阻值選擇合適的電阻擋可直接測出Rt的實(shí)際值。但因NTC熱敏電阻對(duì)溫度很敏感，故測試時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：A Rt是生產(chǎn)廠家在環(huán)境溫度為25℃時(shí)所測得的，所以用萬用表測量Rt時(shí)，亦應(yīng)在環(huán)境溫度接近25℃時(shí)進(jìn)行，以保證測試的可信度。B 測量功率不得超過規(guī)定值，以免電流熱效應(yīng)引起測量誤差。將BGA器件吸起來，BGA器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動(dòng)，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關(guān)閉真空泵。C 注意正確操作。測試時(shí)，不要用手捏住熱敏電阻體，以防止人體溫度對(duì)測試產(chǎn)生影響。

(2)、估測溫度系數(shù)αt 先在室溫t1下測得電阻值Rt1，再用電烙鐵作熱源，靠近熱敏電阻Rt，測出電阻值RT2，同時(shí)用溫度計(jì)測出此時(shí)熱敏電阻RT表面的平均溫度t2再進(jìn)行計(jì)算。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。由于焊料或者前置焊球所引發(fā)的“陰影”效果限制了X射線設(shè)備的檢測工作，使之僅能粗略地反映BGA的工藝過程缺陷，例如：橋接現(xiàn)象。

通過X射線分層法切片，在BGA焊接點(diǎn)處可以獲取如下四個(gè)基本的物理超試參數(shù)：①焊接點(diǎn)中心的位置焊接點(diǎn)中心在不同圖像切片中的相對(duì)位置，表明元器件在印刷電路扳焊盤上的定位情況。②焊接點(diǎn)半徑焊接點(diǎn)半徑測量表明在特定層面上焊接點(diǎn)中焊料的相應(yīng)數(shù)量，在焊盤層的半徑測量表明在焊劑漏印(PasteScreening)工藝過程中以及因焊盤污染所產(chǎn)生的任何變化，在球?qū)?ball level)的半徑測量表明跨越元器件或者印刷電路板的焊接點(diǎn)共面性問題。將兩表筆接觸PTC熱敏電阻的兩引腳測出其實(shí)際阻值，并與標(biāo)稱阻值相對(duì)比，二者相差在±2Ω內(nèi)即為正常。