微弧氧化的設(shè)備

      1. 微弧氧化電源

　　因電壓要求較高(一般在510—700V之間)，需專門定制。通常配備硅變壓器。電源輸出電壓：0—750V可調(diào)。電源輸出大電流：5A、10A、30A、50A、100A等可選。

      2.氧化槽

      一般采用pp焊接槽即可，pp槽具有堅(jiān)固耐用，防腐蝕。

      3.溶液冷卻和攪拌系統(tǒng)

      在微弧氧化過程中，會(huì)在工件表面產(chǎn)生瞬時(shí)高溫高壓，為了及時(shí)能帶走產(chǎn)生的熱量及平衡穩(wěn)定氧化槽的溫度，必須配備外循環(huán)和熱交換方式，溶液的循環(huán)同時(shí)達(dá)到攪拌和冷卻槽液的目的。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化技術(shù)

微弧氧化

       在微弧氧化過程中，化學(xué)氧化、電化學(xué)氧化、等離子體氧化同時(shí)存在,因此陶瓷層的形成過程非常復(fù)雜,至今還沒有一個(gè)合理的模型能全描述陶瓷層的形成。微弧氧化工藝將工作區(qū)域由普通陽極氧化的法拉第區(qū)域引入到高壓放電區(qū)域，克服了硬質(zhì)陽極氧化的缺陷，極大地提高了膜層的綜合性能。微弧氧化膜層與基體結(jié)合牢固，結(jié)構(gòu)致密，韌性高，具有良好的耐磨、耐腐蝕、耐高溫沖擊和電絕緣等特性。微弧氧化膜的基本特性是與待處理材料及其表面狀態(tài)有關(guān)的，也與槽液類型、電解質(zhì)溶液成、外加電壓、電流密度、槽液溫度和攪拌等因素有關(guān)。

       鋁合金微弧氧化又稱等離子體微弧氧化，等離子體陶瓷化或火花放電沉積技術(shù)。它是在普通陽極氧化基礎(chǔ)上通過提升電壓等措施發(fā)展起來的，是通過電解液與相應(yīng)電參數(shù)的組合，在鋁、鎂、鈦及其合金表面依靠弧光放電產(chǎn)生的瞬時(shí)高溫高壓作用，生長(zhǎng)出以基體金屬氧化物為主的陶瓷膜層。為此微弧氧化膜的硬度和耐磨性都得到明顯提高，其耐腐蝕性和電絕緣性也隨之有較大的提高。微弧氧化通過電源參數(shù)的靈活運(yùn)用，微弧氧化電解液的特殊匹配，在鈦合金零件表面原位制備微弧氧化陶瓷膜的強(qiáng)化處理，達(dá)到防腐、提高發(fā)射率、耐磨、高絕緣等性能要求。

微弧氧化現(xiàn)象及特點(diǎn)

       在陽極氧化過程中，當(dāng)鋁合金上施加的電壓超過一定范圍時(shí)，鋁合金表面的氧化膜就會(huì)被擊穿。隨著電壓的繼續(xù)不斷升高，氧化膜的表面會(huì)出現(xiàn)輝光放電，微弧和火花放電燈現(xiàn)象。在微弧氧化的過程下，原來生產(chǎn)的氧化膜不會(huì)脫落，只有表面一部分氧化膜可能會(huì)被粉化而沉淀在溶液中，脫落的表面可以繼續(xù)氧化，隨著外加電壓的升高，或時(shí)間的延長(zhǎng)，微弧氧化膜厚度會(huì)不斷增加，直至達(dá)到外加電壓所對(duì)應(yīng)的終厚度。根據(jù)實(shí)際加工時(shí)的工況，如復(fù)雜形狀工件、只對(duì)工件局部進(jìn)行微弧氧化處理、大面積工件的表面微弧氧化處理等情況，可采取特殊的工裝卡具及對(duì)工件進(jìn)行局部采取屏蔽，大大提高工效和降低成本。