折彎加工的曲折外表擠壓料變薄原因:凹模圓角太小;凸凹模間隙過小,解決辦法:增大凹模圓角半徑,批改凸凹模間隙.折彎半徑和鋼板厚度的比成正比越大，那么回彈會越大。折彎機模具均勻分布的加工余量，保證了恒定而高的生產(chǎn)率和安全的折彎過程。一般的機柜需要的折彎都是經(jīng)過導軌設計的，很多導軌在設計構造的時候需要對導軌的形式進行合理的設計使用，制件在沖壓后階段凸凹模應有滿足壓力.增加工序完善.

折彎加工應用范圍：

折彎加工在印刷電路板行業(yè)的應用，印刷電路板的硬化過程可分為兩種類型：表面涂覆工藝和表面涂覆工藝。不同形狀的工件可排版式套裁切割，保證材料較大利用率，減少了浪費。硬化的印刷電路板表面：一些印刷電路板含有硅、鈦涂層組件，如硬化涂層，以增加硬度，涂層或涂在普通PC耐久板基板表面，額外的硬化涂層板，然后通過烘箱干燥加強工作以滿足需求。淬火硬化工藝后，印刷電路板表面硬度可達3 h，4 h，完全可以滿足一般工業(yè)的要求。

折彎加工的時候，首先要確定折彎系數(shù)的重要性，由于對零件展開料計算時工藝人員是憑經(jīng)驗確定折彎系數(shù)的，不同工藝人員編制的工藝文件，因此其確定的折彎系數(shù)也不相同。

其實折彎加工內(nèi)圓弧的折彎系數(shù)與加工工藝方案有關，使用不同的折彎下模槽寬，內(nèi)圓弧也不相同，從而導致工藝文件上無法確定折彎系數(shù)的準確值。這不僅影響工藝文件的標準化、合理化，而且給車間生產(chǎn)帶來困難，并導致產(chǎn)品質量的不穩(wěn)定。