沉鎳金是什么意思？

相信很多對(duì)電鍍感興趣的伙伴，對(duì)化學(xué)沉鎳充滿了好奇。今天漢銘表面處理就來(lái)為大家講解。

化學(xué)沉鎳又叫沉鎳金,業(yè)界常稱為無(wú)電鎳金，又稱為沉鎳浸金。PCB化學(xué)鎳金是指在裸銅表面上化學(xué)沉鎳,然后化學(xué)浸金的一種可焊性表面涂覆工藝,它既有良好的接觸導(dǎo)通性,具有良好的裝配焊接性能,同時(shí)它還可以同其他表面涂覆工藝配合使用,隨著日新日異的電子業(yè)的發(fā)展,化學(xué)鎳金工藝所顯現(xiàn)的作用越來(lái)越重要。

化學(xué)沉鎳的厚度一般控制在3-5um,其作用如同電鎳一樣，不但對(duì)銅面進(jìn)行有效保護(hù),防止銅的遷移,而且具備一定硬度和耐磨性能,同時(shí)擁有良好的平整度,在鍍鎳浸金保護(hù)后,不但可以取代頻繁的拔插，如電腦的內(nèi)存條,同時(shí)還可避免金手指附近的導(dǎo)電處斜邊時(shí)所遺留裸銅切口。

化學(xué)沉鎳的優(yōu)點(diǎn)居然這么強(qiáng)，你知道嗎？

工件電鍍相信大家都不陌生，關(guān)于電鍍也有很多不同的形式，今天漢銘表面處理要向大家介紹的就是化學(xué)沉鎳。

關(guān)于化學(xué)沉鎳，相信大家都很好奇它的工藝特點(diǎn)，那么就讓漢銘來(lái)為大家解答。

厚度均勻和均鍍能力好是化學(xué)沉鎳的一大特點(diǎn)，也是應(yīng)用廣泛的原因之一，化學(xué)沉鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來(lái)的厚度不均勻，電鍍層的厚度在整個(gè)零件，尤其是形狀復(fù)雜的零件上差異很大，在零件的邊角和離陽(yáng)極近的部位，鍍層較厚，而在內(nèi)表面或離陽(yáng)極遠(yuǎn)的地方鍍層很薄，甚至鍍不到，采用化學(xué)鍍可避免電鍍的這一不足。化學(xué)鍍時(shí)，只要零件表面和鍍液接觸，鍍液中消耗的成份能及時(shí)得到補(bǔ)充，任何部位的鍍層厚度都基本相同，即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。

并且化學(xué)沉鎳不存在氫脆的問(wèn)題，一般那電鍍是利用電源能將鎳陽(yáng)離子轉(zhuǎn)換成金屬鎳沉積到陽(yáng)極上，用化學(xué)還原的方法是使鎳陽(yáng)離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上，試驗(yàn)表明，鍍層中氫的夾入與化學(xué)還原反應(yīng)無(wú)關(guān)，而與電鍍條件有很大關(guān)系，通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。

化學(xué)沉鎳的關(guān)鍵技術(shù)你知道嗎

你知道化學(xué)沉鎳的關(guān)鍵技術(shù)有哪些嗎？漢銘表面處理來(lái)告訴你：

( 1) 化學(xué)沉鎳液可實(shí)現(xiàn)再生循環(huán)利用,并可節(jié)省大量鎳鹽和其它成分。此外, 連續(xù)使用還可大大減少鍍鎳廢水的排放量, 這對(duì)于提高經(jīng)濟(jì)效益、保護(hù)環(huán)境都有著重要的意義。

(2)化學(xué)沉鎳的舊鍍液施鍍過(guò)程pH 值的降低與新鍍液相比有所減少, 鍍層中P 含量也有所下降。這可能是由于隨著調(diào)整pH使鍍液的緩沖能力增加隨著施鍍次數(shù)的增加, 舊鍍液鎳鹽的利用率在逐步提高, 鍍速的增加也更快, 相應(yīng)地勞動(dòng)生產(chǎn)率也會(huì)提高, 所得鍍層的外觀比相同條件下新鍍液的還要好一些。

（3）鍍液離子濃度。首先遇到的問(wèn)題是, 鍍件面積大,所需化學(xué)沉鎳鍍液容積太大。鍍槽中不同位置鍍液中的Ni離子濃度不均勻:靠近鍍件表面處, 因?yàn)镹i已經(jīng)發(fā)生化學(xué)反應(yīng), 生成了鎳磷合金鍍層, 附著在設(shè)備的表面, 因而鍍件周?chē)腻円弘x子濃度偏低; 而其它地方鍍液離子濃度偏高。