手機(jī)外殼檢測(cè)儀的關(guān)鍵是什么？

快速圖象數(shù)據(jù)處理方法也是手機(jī)外殼檢測(cè)儀系統(tǒng)的關(guān)鍵之一。因?yàn)锳OI檢測(cè)是根據(jù)圖象感測(cè)器方法獲得被測(cè)信息內(nèi)容的，尤其是快速在線監(jiān)測(cè)，圖象數(shù)據(jù)信息有時(shí)候是大量的，為達(dá)到生產(chǎn)節(jié)拍要求，務(wù)必選用快速數(shù)據(jù)處理方法技術(shù)性。會(huì)選用共享內(nèi)存、分布式系統(tǒng)運(yùn)行內(nèi)存多進(jìn)程解決、分布式系統(tǒng)電子計(jì)算機(jī)群集等方法，把極大的圖象分時(shí)圖、分層切分成一小塊數(shù)據(jù)流分析，分散化到群集系統(tǒng)軟件各連接點(diǎn)解決。手機(jī)外殼檢測(cè)儀針對(duì)用時(shí)繁雜的優(yōu)化算法，有時(shí)候只靠電子計(jì)算機(jī)CPU難以達(dá)到時(shí)間規(guī)定，還需配置如DSP、GPU和FPGA等硬件配置解決控制模塊，協(xié)作完成迅速繁雜的測(cè)算難點(diǎn)。

手機(jī)外殼檢測(cè)儀是不可少的設(shè)備

現(xiàn)階段AOI檢測(cè)已經(jīng)是SMT加工廠家的機(jī)器設(shè)備。理論上一條SMT生產(chǎn)線少必須2-3臺(tái)手機(jī)外殼檢測(cè)儀，但傳統(tǒng)預(yù)估現(xiàn)階段占有率不上50%。若不考慮到新高產(chǎn)線，現(xiàn)有SMT生產(chǎn)線少相匹配100億是AOI檢測(cè)銷售市場(chǎng)室內(nèi)空間。能夠 給予各種類PCB的AOI檢測(cè)系統(tǒng)，包含規(guī)范的PCB檢驗(yàn)，觸摸控制面板檢驗(yàn)，3D打印出噴墨打印機(jī)技術(shù)性檢驗(yàn)，HDI檢驗(yàn)，F(xiàn)CB檢驗(yàn)及其IC封裝基鋼板檢驗(yàn)，并且給予全步驟線解決方法，包含波峰焊機(jī)后檢驗(yàn)，貼片式后檢驗(yàn)，包裝印刷后檢驗(yàn)，流回爐后檢驗(yàn)，軟件后檢驗(yàn)，關(guān)聯(lián)后檢驗(yàn)等。因?yàn)镻CB行業(yè)的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)門坎較低，中下游顧客比較分散化，領(lǐng)域內(nèi)生產(chǎn)商諸多。

手機(jī)外殼檢測(cè)儀的效率怎么樣？

伴隨著電子器件產(chǎn)業(yè)鏈的迅猛發(fā)展，電子器件制造企業(yè)的生產(chǎn)率，品質(zhì)管理流程和成本費(fèi)多少?zèng)Q策著公司的競(jìng)爭(zhēng)能力，也決策著公司獲得顧客訂單信息的工作能力。電子設(shè)備的高寬比一體化，貼片式元器件的規(guī)格及PCBA板的相對(duì)密度做到了的水平，商品升級(jí)換代的速率也變的越來(lái)越快，多機(jī)型，小批量生產(chǎn)，經(jīng)常換線愈來(lái)愈挑戰(zhàn)加工廠的生產(chǎn)制造工作能力?？焖賡mt貼片機(jī)等機(jī)器設(shè)備提高了加工廠的生產(chǎn)量，可是在SMT首樣確定階段，大部分加工廠卻仍然滯留在十分落伍的人力確定環(huán)節(jié)，殊不知應(yīng)用一臺(tái)自動(dòng)化技術(shù)的手機(jī)外殼檢測(cè)儀能夠 為加工廠提升許多。