手機(jī)外殼外觀檢測(cè)設(shè)備可以應(yīng)用在哪里？

雖然AOI可用于生產(chǎn)線(xiàn)上的多個(gè)位置，各個(gè)位置可檢測(cè)特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正缺陷的位置。有三個(gè)檢查位置是主要的：錫膏印刷之后如果錫膏印刷過(guò)程滿(mǎn)足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn)：A.焊盤(pán)上焊錫不足。B.焊盤(pán)上焊錫過(guò)多。C.焊錫對(duì)焊盤(pán)的重合不良。D.焊盤(pán)之間的焊錫橋。彤光專(zhuān)門(mén)進(jìn)行手機(jī)外殼外觀檢測(cè)設(shè)備的銷(xiāo)售服務(wù)，需要的朋友可以前來(lái)問(wèn)價(jià)，我們給出的手機(jī)外殼外觀檢測(cè)設(shè)備的價(jià)格都是非常合理的，并且服務(wù)的質(zhì)量也能夠有很好的保障。

手機(jī)外殼外觀檢測(cè)設(shè)備的圖像檢測(cè)

每塊PCB可以采用光學(xué)或者X-ray技術(shù)并運(yùn)用適當(dāng) 的運(yùn)算法則來(lái)進(jìn)行檢查?；趫D像檢查的基本 原理是：每個(gè)具有明顯對(duì)比度的圖像都是可以 被檢查的。在AOI中存在的主要問(wèn)題是，當(dāng)一些檢查對(duì)象是 不可見(jiàn)的，或是在PCB上存在一些干擾使得圖像變得模糊 或隱藏起來(lái)了。然而，實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和系統(tǒng)化測(cè)試都表明，這 些影響是可以通過(guò)PCB的設(shè)計(jì)來(lái)預(yù)防甚至減少的。彤光堅(jiān)持以客戶(hù)服務(wù)至上的原則，提供、專(zhuān)門(mén)、周到的服務(wù)和手機(jī)外殼外觀檢測(cè)設(shè)備服務(wù)，您要是需要手機(jī)外殼外觀檢測(cè)設(shè)備的話(huà)，可以聯(lián)系我們，我們會(huì)以周到的服務(wù)讓您滿(mǎn)意。

手機(jī)外殼外觀檢測(cè)設(shè)備都可以檢查哪些產(chǎn)品？

手機(jī)外殼外觀檢測(cè)設(shè)備對(duì)于印有圖案的PCB也是能夠被檢查的，例如，當(dāng)元 器件的邊框或元器件本體上的字母單獨(dú)出現(xiàn)在組件的某個(gè) 區(qū)域從而干擾對(duì)其他部分的檢查時(shí)，可以手工調(diào)整檢查程 序。盡管如此，在生產(chǎn)允許的范圍內(nèi)，圖案的印刷范圍仍 然有一個(gè)較大的選擇，因此，減少非反射性標(biāo)識(shí)印刷（黑 或暗黃）值得加以考慮。另外一個(gè)可能出現(xiàn)的情況是需要 有選擇地印刷標(biāo)識(shí)：例如，當(dāng)某些特定的器件（如霍爾傳 感器）正面向下時(shí)就必須印刷成白色；而另一種情況是印 有極性標(biāo)志的有傾斜角的鉭電容器件；這樣能使標(biāo)識(shí)和背 景形成鮮明的對(duì)比，使得檢查的圖像更加清晰。