無(wú)硫紙PCB沉金板與鍍金板的區(qū)別，為什么要用鍍金板隨著IC的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelflife)很短。

無(wú)硫紙是在電路板廠家,做PCB化銀制程專用墊紙,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng).其作用是化學(xué)沉銀用,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng),以至發(fā)黃.不含硫,可避免硫和銀發(fā)生反應(yīng)而引起的不良.因此，當(dāng)完成產(chǎn)品后應(yīng)盡快使用無(wú)硫紙包裝產(chǎn)品，而且接觸產(chǎn)品時(shí)要佩帶無(wú)硫手套，且不能接觸電鍍表面。

包裝無(wú)硫紙,pcb無(wú)硫紙,防靜電無(wú)硫紙防靜電無(wú)硫紙廠家供應(yīng)

無(wú)硫紙的理化性質(zhì)和技術(shù)指標(biāo)，包括物理性能指標(biāo)、光學(xué)性能指標(biāo)、印刷性能指標(biāo)、化學(xué)性能指標(biāo)等。其中同膠印適性密切相關(guān)的有：緊度、抗拉毛強(qiáng)度、伸縮性、白度、吸收性、平滑度、光澤度、pH值等。

　　PCB的主體是銅，銅層很容易與空氣中的氧發(fā)生反應(yīng)，生成深褐色的氧化亞銅。為了避免氧化，PCB在制程中有一道沉銀工藝，因此PCB又俗稱沉銀板。沉銀工藝已經(jīng)成為印制線路板主要的終表面處理方式之一。

　　無(wú)硫紙產(chǎn)品介紹

　　1.　大小31”*43”/ 787*1092mm，可按客戶要求分切成平板，各種規(guī)格

　　2.　紙面白凈,含雜質(zhì)少

　　3.　LED支架，板子與板子的接口墊紙

　　4.　不含硫,可避免硫和銀發(fā)生反應(yīng)而引起的不良

     無(wú)硫紙國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)_硫酸紙與無(wú)硫紙_白牛皮紙首要用來(lái)制作紙袋、手提袋、食品包裝、復(fù)合袋、淋膜、包裝盒、中彩盒及工藝品盒等。低克重單光白牛皮紙，克重24-150克，純木漿材質(zhì)，外表平整、光滑、顏色亮白、無(wú)雜色、印刷效果好、吸墨性能佳、不掉毛、不掉粉、通過(guò)SGS檢測(cè)，可作食品包裝，健康環(huán)保。