廣州萊安智能化系統(tǒng)開發(fā)有限公司，簡稱為萊安智能。成立于2002年,是專業(yè)生產(chǎn)機柜等產(chǎn)品，有十年以上施工及實施經(jīng)驗，為廣大客戶解決了微模塊機房，微模塊機房，微模塊機房，微模塊機房，微模塊機房各種難題，得到了廣大客戶的廣泛認可。我司免費為直接客戶及工程集成商提供微模塊數(shù)據(jù)中心機房解決方案及報價，歡迎全國廣大客戶來人來電咨詢業(yè)務(wù)！

傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心面臨的問題

3、能耗高 巨大的電力損耗數(shù)據(jù)中心的運行需要大量的電力，傳統(tǒng)建設(shè)沒有很好地考慮用電、制冷、氣流管理的問題，很多數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)中心能源效率指標)偏高，采用常規(guī)意義下的可靠性較高的環(huán)境動力設(shè)備，但這些設(shè)備往往效率較低，數(shù)據(jù)中心的PUE都在2.0以上甚至更高，這意味著數(shù)據(jù)中心所使用的能源約有一半消耗在IT負載上，另一半消耗在包括電源設(shè)備、冷卻設(shè)備和照明設(shè)施在內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵物理基礎(chǔ)設(shè)施上。　　4、機房運維難度大 IT運維正面臨諸多問題，深陷服務(wù)質(zhì)量低下的困境而無法自拔：粗放式運維，資源臺帳不清;加上運維人員交替，運維人員并不了解所有IT資源，管理更無從談起;缺乏統(tǒng)一的服務(wù)接口人，故障響應(yīng)和故障處理跟蹤出現(xiàn)混亂;系統(tǒng)運維優(yōu)化需要IT人員積累大量的數(shù)據(jù)和報表進而得出結(jié)論，而日常的IT運維管理難以有效統(tǒng)計這些數(shù)據(jù)。

微模塊數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)組成

微模塊數(shù)據(jù)中心主要由供電系統(tǒng)、制冷系統(tǒng)、機架系統(tǒng)、電纜連接系統(tǒng)、智能管理系統(tǒng)、氣流組織管理系統(tǒng)等模塊組成。

供電系統(tǒng)

包括不停電供電系統(tǒng)(輸入輸出配電、UPS 主機、列頭柜)、機架配電、電池系統(tǒng)、地線系統(tǒng)、配電保護(防雷和電涌保護、各級保護斷路器)、系統(tǒng)管理。供電系統(tǒng)根據(jù)客戶需求可配置交流供電或直流供電。

制冷系統(tǒng)

制冷系統(tǒng)主要包括空調(diào)以及運行所需的所有相關(guān)子系統(tǒng)(管道系統(tǒng)、管道和所有機架級的冷氣配送設(shè)備)。為確保高密度機架的散熱和降低制冷的能源浪費，可采用水平送風(fēng)空調(diào)，就近送風(fēng)、減少冷氣損失，單機柜密度可提高至20kW以上?？照{(diào)機組可以采用直接膨脹或水冷系統(tǒng)。

機架系統(tǒng)

機架是所有的IT設(shè)備的支撐機構(gòu)和分配單元，是IT設(shè)備的微環(huán)境。包括物理結(jié)構(gòu)、承重、IT設(shè)備的安裝及兼容性、散熱管理(進風(fēng)、出風(fēng)、氣流管理)、電源分配(雙路供電、機架PDU)、線纜管理(電源電纜和數(shù)據(jù)電纜)等。

微模塊化機房建設(shè)與傳統(tǒng)建設(shè)的區(qū)別

在機房建設(shè)過程中，相較于傳統(tǒng)建設(shè)模式，模塊化機房建設(shè)主要有以下幾點區(qū)別：

1、一體化分布式部署：批量、按需擴展三房

從UPS&電池房 空調(diào)房 IT機房成IT機房，對大樓要求統(tǒng)一明確，統(tǒng)一接口。模塊級按需建設(shè)，從按一個機房統(tǒng)一建設(shè)改為按一個微模塊分期建設(shè)。20個模塊從下單到交付僅用13周，快速的IDC部署能力自適應(yīng)快速發(fā)展需求。

2、模塊與土建解耦：一次規(guī)劃，分期投資，快速部署

土建和IT建設(shè)分離，大樓主體及基礎(chǔ)水電一次性建設(shè)完成，數(shù)據(jù)中心模塊則按需靈活部署。數(shù)據(jù)中心模塊各組件均為標準化產(chǎn)品并預(yù)留接口，可快速生產(chǎn)發(fā)貨、現(xiàn)場快速組裝，有效提高ROI，Capex下降10%。

3、模塊內(nèi)部件與通道結(jié)構(gòu)件解耦：靈活應(yīng)對未來變化

服務(wù)器生命周期一般為3-5年，數(shù)據(jù)中心為10-15年，當未來一輪服務(wù)器配置變化，微模塊靈活調(diào)整內(nèi)部供配電和制冷的配比即可應(yīng)對，大大提高微模塊未來的可用性。