pcb自動焊錫機焊的質(zhì)量不好

pcb自動焊錫機焊接質(zhì)量不好，主要在于以下幾個方面。

1、焊錫用量過多，形成焊點的錫堆積；焊錫過少,不足以包裹焊點。

2、冷焊。焊接時焊機的烙鐵溫度過低或加熱時間不足,焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光亮(不光滑),有細小裂紋(如同豆腐渣一樣!)。

3、焊錫連橋。指焊錫量過多,造成元器件的焊點之間短路。這在對超小元器件及細小印刷電路板進行焊接時要尤為注意。

4、焊劑過量,焊點明圍松香殘渣很多。當(dāng)少量松香殘留時,可以用電烙鐵再輕輕加熱一下,讓松香揮發(fā)掉,也可以用蘸有無水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊劑。

5、焊點表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由于加熱溫度不足或焊劑過少,以及烙鐵離開焊點時角度不當(dāng)造成的。

帶ccd識別的pcb自動焊錫機

帶CCD視覺的pcb自動焊錫機可以利用CCD精準(zhǔn)定位技術(shù)自動對準(zhǔn)焊錫點位，工作溫度實時監(jiān)控，自動測高，焊點自動檢測是否合格，主要有以下優(yōu)點。

1.視覺pcb自動焊錫機編程系統(tǒng)，可迅速自動找到焊點，節(jié)省單點定位編程時間。

2.支持三色光源自動調(diào)節(jié)，能夠滿足各種類型PCB板焊接。

3.配備MARK點定位，實現(xiàn)自動校正夾具帶來的偏差。

4.配置安全保護光柵，對操作者的安全更有保障。

5.支持在線焊接模式及MES系統(tǒng)對接。詳情可到深圳市諾盛豪自動化有限公司查關(guān)資料，或者聯(lián)系我司業(yè)務(wù)，我們會提供專業(yè)的解決方案。

pcb自動焊錫機如何焊接好PCB電路板呢？

首先，焊件表面應(yīng)清潔為了使焊錫和焊件達到良好的結(jié)合，焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊錫前務(wù)必干凈，否則影響焊件周圍合金層的形成，從而無法保證焊錫質(zhì)量。其次，焊件要具有可焊性。錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點。

可焊性是指焊件與焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟?，形成良好結(jié)合的性能接著，焊錫時間的設(shè)定要合適。焊錫時間，是指在焊錫過程中，進行物理和化學(xué)變化所需要的時間。它包括焊件達到焊錫溫度時間，焊錫的熔化時間，焊劑發(fā)揮作用及形成金屬合金的時間幾個部分。電路板焊錫時間要適當(dāng)，過長易損壞焊錫部位及器件，過短則達不到要求。然后，pcb自動焊錫機的溫度設(shè)定要合理。熱能是進行焊錫不可缺少的條件。在錫焊時，熱能的作用是使焊錫向元件擴散并使焊件溫度上升到合適的焊錫溫度，以便與焊錫生成金屬合金。