按照LED燈珠標準使用手冊的要求，LED燈珠的引線距膠體應不少于3-5毫米，進行彎腳或焊接，但大多數應用企業(yè)都沒有做到這一點，而只是相隔一塊PCB板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了，這也會對LED造成損害或損壞，因為過高的焊接溫度會對芯片產生影響，會使芯片特性變壞，降低發(fā)光效率，甚至損壞LED燈珠，這種現象屢見不鮮。

封裝企業(yè)生產工藝不建全，來料檢驗手段落后，是造成LED燈珠死燈的直接原因。一般采用支架排封裝的LED燈珠，支架排是采用銅或鐵金屬材料經精密模具沖壓而成，由于銅材較貴，成本自然就高，受市場激烈竟爭因素影響，為了降低制造成本，市場大多都采用冷軋低碳鋼帶來沖壓LED燈珠支架徘，鐵的支架排要經過鍍銀，鍍銀有兩個作用，一是為了防止氧化生銹，二是方便焊接，支架排的電鍍品質非常關鍵，它關系到LED的壽命

LED燈珠結溫如何降低？　　  a、減少燈珠本身的熱阻;　　 b、良好的二次散熱機構;　　  c、減少LED燈珠與二次散熱機構安裝介面之間的熱阻;　　 d、控制額定輸入功率;　　  e、降低環(huán)境溫度　　  LED燈珠的輸入功率是元件熱效應的來源，能量的一部分變成了輻射光能，其余部分終均變成了熱，從而抬升了元件的溫度。顯然，減小LED燈珠溫升效應的主要方法，一是設法提高元件的電光轉換效率(又稱外量子效率)，使盡可能多的輸入功率轉變成光能，另一個重要的途徑是設法提高元件的熱散失能力，使結溫產生的熱，通過各種途徑散發(fā)到周圍環(huán)境中去。

LED燈珠的亮度不同，價格不同。燈珠：一般亮度為60-70 lm；球泡燈：一般亮度為80-90 lm。1W紅光，亮度一般為30-40 lm；1W綠光，亮度一般為60-80 lm；1W黃光，亮度一般為30-50 lm；1W藍光，亮度一般為20-30 lm。注：1W亮度為60-110lm；3W亮度可達240lm；5W-300W是集成芯片，用串/并聯封裝，主要看多少電流，電壓，幾串幾并。LED透鏡：一次透鏡一般用PMMA、PC、光學玻璃、硅膠（軟硅膠，硬硅膠）等材料。角度越大出光效率越高，用小角度的LED透鏡，光線得遠的。