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剛性覆銅板與撓性覆銅板的區(qū)別
剛性覆銅板是由玻纖布做支撐材料,通過浸膠的方式,為玻纖布涂覆膠水并通過烘箱將涂覆膠水的玻纖布烘干,成為半固化片,再按照一定的尺寸剪切,通過不同的配比和厚度進(jìn)行配本設(shè)計(jì),在設(shè)計(jì)好配本的粘結(jié)片上下表面加上銅箔,并在高溫高壓的壓機(jī)中進(jìn)行壓合。從而使得半固化片完全固化,形成覆銅板。撓性覆銅板(FCCL)(又稱為:柔性覆銅板)是撓性印制電路板(FPC)的加工基板材料,是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。
撓性覆銅板,是無玻纖布覆蓋,直接在一層PI膜上涂覆膠水在另外一面附上銅箔。這是他們加工工藝的區(qū)別。
剛性覆銅板稱為CCL(Copper Cald Laminate),撓性覆銅板稱為FCCL(Flexibility Copper Cald Laminate)
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覆銅板的分類
覆銅板根據(jù)使用基材同酚醛紙基覆銅板(FR1/FR2)、玻纖布覆銅板(FR4)、復(fù)合基覆銅板(CEM-1、CEM-3)、鋁基覆銅板等另外撓性覆銅板等其些覆銅板類型
各種覆銅板差別主要根據(jù)使用環(huán)境同所謂或壞:FR1/FR2主要用于遙控器等些板材性能要求較低產(chǎn)品FR4般用于電腦等類電數(shù)碼產(chǎn)品、CEM1、3則介于兩者間近幾撓性覆銅板折疊手機(jī)、筆記本電腦等使用益廣泛選材候主要根據(jù)使用環(huán)境、條件挑選另外板材供應(yīng)商壞價(jià)格差異比較明顯FR1/FR2比較便宜CEM1、3、撓性覆銅板價(jià)格適、FR4價(jià)格比較高
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如何用轉(zhuǎn)印紙和覆銅板制作電路板
熱轉(zhuǎn)印制作電路板需要準(zhǔn)備以下物品:熱轉(zhuǎn)印紙(可用不干膠的背紙代替,但不可使用普通A4紙)、覆銅板、激光打印機(jī)(必須是激光打印機(jī),其它打印機(jī)不行)、熱轉(zhuǎn)印機(jī)(可用電熨斗代替)、油性記號(hào)筆(必須是油性油墨的記號(hào)筆,水性油墨的不行)、砂紙、臺(tái)鉆、腐蝕藥品(氯化鐵或者過硫酸銨等等)、塑料容器。銅箔:它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料,必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。
使用激光打印機(jī),將PCB走線打印在熱轉(zhuǎn)印紙的光滑表面上。打印頂層走線時(shí)需要設(shè)置鏡像。
用砂紙將覆銅板表面打磨干凈,再用水洗凈并吹干。
將熱轉(zhuǎn)印紙打印面朝向覆銅板的覆銅面,并使用包裹或者膠帶粘貼的方式,將熱轉(zhuǎn)印紙牢牢的固定在覆銅板上,必須要固定好,確保轉(zhuǎn)印過程中紙張和覆銅板之間不能發(fā)生任何相對(duì)移動(dòng)。同時(shí)要確保轉(zhuǎn)印紙的打印面平整無任何褶皺。
打開熱轉(zhuǎn)印機(jī)電源并設(shè)定好溫度,機(jī)器預(yù)熱后,將包好轉(zhuǎn)印紙的覆銅板插入轉(zhuǎn)印機(jī)的膠輥縫隙,根據(jù)情況轉(zhuǎn)印1~10次(與機(jī)器溫度、墨粉質(zhì)量等因素有關(guān))。如果使用電熨斗來轉(zhuǎn)印,則將熨斗調(diào)至gao溫度,然后反復(fù)熨燙包好轉(zhuǎn)印紙的覆銅板的打印面,直到所有區(qū)域都被均勻的壓過。斯固特納柔性材料有限公司專業(yè)從事柔性薄膜復(fù)合,柔性線路板基材,F(xiàn)CCL,復(fù)合薄膜定制,我們?yōu)槟治鲈撔袠I(yè)的以下信息國外有代表性金屬基板生產(chǎn)廠家有日本住友、日本松下電工、DENKAHITYPLATE公司、美國貝格斯公司等。
轉(zhuǎn)印結(jié)束后,等待溫度覆銅板冷卻到40℃以下(不燙手)時(shí),小心的撕掉轉(zhuǎn)印紙,檢查轉(zhuǎn)印效果。如果轉(zhuǎn)印后有少量導(dǎo)線缺失可以用油性記號(hào)筆修補(bǔ),但如果缺失面積較大、整體轉(zhuǎn)印效果不佳,則只能放棄,打磨后重新轉(zhuǎn)印。注意一定要在冷卻后才能撕掉轉(zhuǎn)印紙!在高溫狀態(tài)下直接撕掉會(huì)導(dǎo)致轉(zhuǎn)印紙的塑料膜附著到覆銅板上導(dǎo)致制作失?。≡谧鼍€路之前的磨刷處理是去除表面的氧化物,提高銅面與感光膜之間的結(jié)合力。
斯固特納——專業(yè)提供柔性覆銅板,我們公司堅(jiān)持用戶為上帝,想用戶之所想,急用戶之所急,以誠為本,講求信譽(yù),以產(chǎn)品求發(fā)展,以質(zhì)量求生存,我們熱誠地歡迎與國內(nèi)外的各位同仁合作共創(chuàng)輝煌。
工業(yè)PCB也是使用覆銅板嗎
當(dāng)然是使用覆銅板。覆銅板的基材有很多種,常用的有酚醛樹脂的,玻璃纖維的,還有很多其它材料的,如現(xiàn)在普遍使用在LED燈上的鋁基板、可以折疊的柔性板,還有特氟隆板、陶瓷板等等。有:酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環(huán)氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。板材的厚薄也不一樣,用得zui多的是0.8MM----1.6MM,也有更薄的與更厚的,這要看你的工藝參數(shù)要求與使用的環(huán)境等去確定